- 长久以来，晶片封装材料产业多为国际大厂所把持，随着3D IC封装制程逐步成熟，也为台系封装材料厂商开辟了新的机会。工研院IEK产业分析师张致吉指出，国产的半导体封装设备与材料产业迈入新的封装技术领域，前期可采取国产材料搭配现有的国外设备，等待国产设备技术成熟后，将可搭配国产材料进入试用与量产阶段，卡位庞大的3D封装材料新市场。
近年来3D晶片封装已成半导体产业界显学，基于缩减晶片尺寸、增加功能与频宽、降低功率等需求，推动半导体先进制程往高速低功耗、多晶片堆叠与整合、密度提高、成本降低等方向演进，
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IC封装 3D
- 摘要：尽管高效的三维和四维(3D/4D)超声影像技术已经在医学领域应用多年，但是仍未在常规临床实践中普及。这一现象将在2013年有所改观，众多关键性趋势预期将推动该项技术的广泛应用。
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超声影像 3D/4D GPU 201304
- 一年一度的美国消费电子大展(CES)常常是消费电子的风向标，今年的热点便是4K电视，人称“4K电视元年”!所谓4K电视，实际是分辨率为4K×2K(3840×2160)的超高清(UHD)电视，它的清晰度比现用1080p的全高清(FHD)高出4倍。人们奇怪，不是FHD电视普及还没多少年，干嘛家电厂商火急火燎又要推4K电视呢?
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4K电视 3D 201304
- 无线个人区域网络(或WPAN)对传感、监视和控制应用来说尤其有用。经济高效的WPAN具有在众多最终产品中实施无线连通性的独特潜力，而在以前，这些产品从未考虑过这一功能。对主要WPAN设计因素进行彻底的、基于事实的、
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区域 网络 个人 无线 传感 控制 ZigBee
- 日前，全球领先的半导体芯片及软件技术方案提供商广东新岸线在香港会议展览中心举办的2013香港春季电子产品展览会(简称2013香港春电展)上展示了多款最新产品和解决方案，获得了与会者的广泛关注和好评。
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新岸线 半导体芯片 NS115M 3D
- 2013年4月10日开幕的英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum，IDF2013)上，英特尔携手北京歌华飞视业务、快播科技、TCL和联想等业界伙伴，共同展示了多款基于无线显示技术(WiDi)的产品，完善无线体验环境，大大提升以超极本为核心的个人计算体验，将无线高清享受带进千家万户。
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英特尔 WiDi 3D
- 2013年4月10日在开幕的英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum，IDF2013)上，英特尔公司高级副总裁兼感知计算业务总经理邓慕理(Mooly Eden)表示，感知计算将以更加自然、直观、身临其境的方式重新定义消费者的计算体验，重塑人机互动的未来图景。
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英特尔 感知计算 3D
- 智能服装(smart/intelligentclothing)是近年来的一个研究热点，它的理 念最早起源于上世纪70年代末80年代初流行的“可穿戴计算机”，由于小型化技术的进步，人们逐渐可以将原来安装在背包中的沉重的计算
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医学 应用 服装 智能 传感 技术 基于
- 分销商分销产品，这是一个众所周知的常识。然而通过过去五年的发展，高端服务电子元件分销行业已发生了改变，其经营模式与服务水平变得更具相关性、竞争力及吸引力。具体而言，“相关性”是指与更短的研发周期及更快的技术进步保持同步，而全球经济“竞争力”已经超越了地理位置及传统忠诚度的篱蕃，“吸引力”则是指分销商可以为工程师提供更多增值服务。
分销是1D
分销商越来越成熟，他们深知传统的分销 模式—1D已不再能促进其发展
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3D 电视
- 一、概述一般来说不同的3D应用程序都有不同的存盘格式，而这些不同的3D应用程序之间往往又需要进行模型数据...
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数据接口组件 InterOp 3d
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