- 英特尔首席执行官欧德宁表示，将大幅调整微处理器发展路线图，以满足市场对极低功耗处理器的需求，并抵挡竞争对手、芯片设计公司ARM的竞争威胁。
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英特尔 芯片
- 英特尔CEO欧德宁日前否认了外界的猜测，称公司不会使用ARM架构生产移动芯片，并称使用自己家芯片的智能手机明年将开始销售。迄今为止，英特尔未能在智能手机和平板电脑芯片上走多远，而这两个市场是最热的，它们使用了来自ARM架构的低能耗芯片。
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英特尔 ARM架构
- 5月13日消息，据国外媒体报道，英特尔正在研制超越上个星期宣布的3D晶体管的新的凌动芯片架构，因为英特尔要加快开发其最节能的芯片设计。
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英特尔 凌动芯片架构
- 最早由贝尔实验室在1947年开发的晶体管非常大，以至于可用手直接进行组装。与之形成强烈对比的是，一个针头上就可以容纳超过1亿个22纳米三栅极晶体管。
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- 英特尔(Intel)日前大动作地发表了其年度科技大突破，号称其3D三闸(Tri-Gate)晶体管技术，将可望为其进军行动处理器市场，铺下一条平坦大道，但根据ZDNet网站引述市调研究机构Gartner分析师的意见指出，英特尔在通讯技术方面的发展，屡战屡败，这对于英特尔企图称霸智能型手机市场处理器的雄心，可说是一大挑战。
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英特尔 3D晶体管
- Gartner分析师指出，英特尔新3D Tri-Gate晶体设计将不足以达成该公司在手机与平板计算机市场的野心。
Gartner副总裁杜拉内(Ken Dulaney)表示，英特尔(Intel)将采用突破技术支持Ivy Bridge 22纳米处理器，但它的设计将不足以进入移动市场。
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英特尔 3D芯片
- 北京时间5月8日，据国外媒体报道，日前有报道称，如果英特尔能够劝说苹果公司将其A4和A5芯片的生产移至其工厂，那么英特尔就将成为业界最主要的ARM片上系统(SoC)制造商之一。该公司将不仅仅在规模上，而且在ARMSoC的制造技术上都将处于领先水平，因为只有英特尔公司做好了量产22纳米芯片的准备。
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- 英特尔(Intel)于日前宣布芯片设计创新，外界认为，主要是为摆脱英国芯片大厂ARM的威胁。ARM对英特尔在微处理器行业的统治地位构成挑战。
销售收入居全球第1的芯片生产商英特尔，于5日公布最新3D三闸晶体管技术。该公司估计，此设计有望让自己领先竞争对手3年。
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英特尔 3D晶体管
- 苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)近来互告情况，不只反映这2家公司之间的竞争加剧，也让人好奇苹果是否会另寻他人，为其生产旗下装置的芯片，而英特尔(Intel)正是市场猜测的候选人之一。
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英特尔 ARM
- 当苹果的iPad与iPhone拿在手里时，感觉如今的生活在移动中变得非常方便。然而苹果公司是全球半导体业中的最大客户，估计它在2011年中会消耗掉200亿美元的半导体，约占整个半导体市场需求的6%。此外，大约70%的苹果公司芯片需求或折算约140亿美元的市场需求都是采用NAND闪存、DRAM以及先进逻辑芯片，所以仅苹果公司一家的芯片需求大约需要两到三个大型的晶圆厂来完成。
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英特尔 3D晶体管
- 英特尔大连芯片厂总经理柯必杰昨天透露，英特尔内部目前具备22纳米、3维晶体管芯片生产能力的工厂有5个，它们分别是在美国俄勒冈州的试验线D1D和D1C，在美国亚利桑那州的Fab-12和Fab-32，以及在以色列的Fab-28。
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英特尔 3D晶体管
- 北京时间5月3日凌晨消息，英特尔今日向媒体透露，公司将于本周三在旧金山宣布“本年度最重要的技术”。
英特尔并没有透露更多详细的资料，仅表示公司将计划在美国东部时间本周三下午12点30分正式宣布，会议地点在旧金山SPUR都市中心，属于一个中等大小的会议场所。
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- 自从英特尔在今年初推出其首款Sandy Bridge处理器以来，一直在第二代Core CPU生产线上没有取得突破。日前，该公司出具的最新报告显示，公司正准备发布Core i3-2330M。
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英特尔 CPU Core i3-2330M
- 在今年4月份刚刚结束的英特尔信息技术峰会（IDF）上，英特尔中国区总裁杨叙在开场致辞中着重强调了“转型”一词，一个是指中国经济增长方式及产业结构面临着转型；另一个是应对未来市场变化、新技术发展，英特尔公司也要转型。
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英特尔 X86
- 印度政府表示，将落实一项半导体业计划，正寻求50亿美元投资，建设两座12英寸半导体厂。
这让笔者想起该国2007年公布的一项方案。当时它说，未来几年将全力发展半导体业，并对企业开出10年内每年享受20%至25%的补贴政策。那时，印度媒体一直强调，要在未来3年内超越中国。
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英特尔 半导体
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