市场研究公司IDC的数据显示，2010年全球处理器芯片出货量增长17.1%;销售额达363亿美元，增长26.7%。
值得注意的是，去年第四季度，全球处理器芯片出货量环比下滑0.04%，同比下滑0.21%。IDC分析师谢恩-劳(Shane Rau)说：“第一季度全球处理器芯片市场表现疲软，出货量低于正常水平。2010年上半年的市场状况好于下半年。”
劳表示，去年处理器芯片出货量的增长，很大程度上是受移动计算设备和高端计算机的拉动。他说：“市场向移动处理器的
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国外媒体报道，英特尔周四公布一种名为Thunderbolt的新型高速连接技术，该技术能够带来高速数据传输和高清屏幕显示。
英特尔的Thunderbolt技术是与苹果公司工作合作研发，并且将在苹果最新的MacBook Pro笔记本产品系列中使用。
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据国外媒体报道，尽管用于服务器和工作站的英特尔C200PCH芯片还没有发布，但是最近曝光的一些细节信息让公众对这款神秘的芯片有了了解。
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英特尔总裁暨执行长欧德宁(Paul Otellini)上周出席科技论坛时指出，他认为晶圆代工事业在未来几年会出现极大的麻烦，最大的问题就是会出现十分严重的产能过剩问题，其中全球晶圆等积极扩充产能，将会导致先进制程市场出现产能过剩问题，连带导致平均接单价格的下跌。
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工业和信息化部电子知识产权中心与英特尔(中国)有限公司在京签署战略合作备忘录，双方在知识产权和相关领域结成战略伙伴关系。这是继“331工业行业知识产权培训”提前一年圆满完成目标之后，双方继续深化合作，持续推进和提高中国工业行业的企业在知识产权创造、保护、管理和运用能力方面的开创性尝试。此次合作旨在通过双方的努力不断提高工业企业知识产权意识和管理水平，改善企业的创新环境，为产业持续前进提供不竭的动力。
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英特尔宣布称，它已经收购了荷兰多媒体数字信号处理器厂商SiliconHiveBV。
这家公司出售用于各种多媒体应用的客户化的并行处理DSP(数字信号处理器)加速器的许可证，
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最近几年来，芯片制造商不断的在处理器中增加核心数量和高速缓存，提高时钟频率来改进性能。英特尔和IBM最新处理器以更快的时钟频率和高速缓存为卖点，目标市场主要面向对系统正常运行时间和可靠性要求较高的高端服务器。
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2月21日国际报道英特尔计划投资50亿美元，2013年在亚利桑拿州建立一座芯片制造工厂，大幅度提升在美国的制造能力。
新芯片工厂将利用300毫米晶圆、14纳米工艺生产芯片，给亚利桑拿州带来数千个工作岗位。英特尔在一份声明中表示，新工厂将于今年年中开工建设。
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近期Intel宣布将投资50亿美元自今年年中在亚利桑纳州兴建Fab42工厂，这间工厂预计2013年完工，建成以后可生产基于300mm晶圆， 以及基于14nm制程的芯片产品。虽然目前技术只能量产300mm晶圆，但是据Semico Research公司的分析，这间芯片厂不仅能生产 300mm晶圆，还具备了生产基于450mm尺寸晶圆的能力。
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之前我们曾报道过，英特尔对于诺基亚和微软的合作表示十分失望，但是英特尔随时等待诺基亚继续为MeeGo作出贡献。而近日，有消息传出英特尔CEO已经在寻求新的合作伙伴， 并认为诺基亚选择微软并不是个正确的选择。首先是英特尔CEO欧德宁(Paul Otellini)在一次分析师会议上声称，诺基亚之所以选择了微软，是出于财政上的考虑，因为谷歌和微软都承诺提供给诺基亚巨额资助。
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英特尔称，它已经开始生产代号为“Medfield”的智能手机芯片并且将向手机厂商提供样品。
英特尔是在本周二在移动世界大会上宣布这个消息的。英特尔在那里还推出了用于手机的移动通讯芯片。Medfield是英特尔的第二款智能手机芯片。英特尔的第一款智能手机芯片Moorestown由于耗电量太高没有取得成功。这两款处理器都是以英特尔凌动处理器为基础的。
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市场传出英特尔新平台Sandy Bridge出现瑕疵的芯片组已陆续出货。印刷电路板业界昨(16)日透露，来自笔记本电脑(NB)订单未曾中断，3月甚至爆量，日本系列相关集成电路基板也恢复出货。
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在平板电脑市场混，是一种修行。2010年就要过去了，回望平板电脑市场的发展，感慨良多。英特尔和微软在平板电脑市场的动作，将左右未来市场局势。
暗流涌动，一些迹象表明，英特尔、微软阵营开始向苹果的iPad发起反攻。先是，杨叙用了一种很委婉的方式，宣布英特尔向苹果iPad开战。后有采用Windows 7操作系统的联想乐Pad悄然亮相在其官方微博。
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英特尔CFO表示，基于英特尔芯片的智能手机将于2011年或2012年面市，力争在移动设备市场遥遥领先。
英特尔(Intel Co., INTC)首席财务长Stacy Smith在2月15日重申，尽管早期会有很多困难，但公司将成为快速增长的移动设备市场中强有力的竞争者。
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英特尔在全球行动通讯大会(MWC)宣布多项行动方案，及支援智慧型多重通讯架构策略，包括针对智慧型手机及平板电脑市场，开始供应以Atom为处理器核心的32奈米Medfield晶片样本。另外，英特尔日前完成合并英飞凌无线晶片事业群，并独立为Intel Mobile Communications(IMC)公司后，下半年将推出全球首款微型化低功耗多模LTE解决方案。
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