- 英特尔(Intel)近期一口气发布多款新固态硬碟(SSD)产品，将其3D NAND晶片进一步推向消费型与企业级固态硬碟市场。值得注意的是，这些新款SSD一律采用PCIe Gen3介面并支援NVMe协定，读写效能远优于采用SATA介面的现有产品，同时也打破了NVMe以往仅见于企业或高阶消费市场产品的局面。
英特尔表示，这些新款SSD采用3D TLC NAND存储器，针对消费型市场的600p系列最低价格从69美元起跳(128GB版本)，1TB储存容量的版本则为359美元。至于锁定企业市场的Pro 6
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英特尔 SSD
- 过去五年迅速被智能手机市场边缘化的全球芯片巨头英特尔看起来已经进入了中年期，但它不打算就这么默默老去。
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英特尔 Wintel
- 全球人工智能(AI)热潮兴起，面对潜在庞大应用芯片商机，芯片制造商早已摩拳擦掌抢进，带动竞争日趋激烈，此前NVIDIA即表示，借由其GP-GPU运算倡议在数据中心市场取得很大进展，当前采用GPU芯片处理深度学习(DL)神经网路这类AI应用已成主流，
据Venture Beat网站报导，对此英特尔(Intel)数据中心解决方案团队总经理暨企业副总裁Jason Waxman发文反击，称Xeon芯片才是全球AI服务器市场的绝对领导性产品。
Waxman指出，Xeon芯片在全球AI服务器市场占有主
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英特尔 Xe
- 英特尔这个敌人对台积电而言，绝非韩国三星等级，其他半导体厂更是无法相提并论，两强正面交锋，必然会有场硬仗要打。
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- 在上周英特尔召开的年度开发者信息技术峰会IDF2016上，芯片巨头英特尔披露了不少关于当前和未来工艺制程技术的信息，这些东西此前英特尔一直很少提及，或者尽可能少得透露。那么，本次大会究竟英特尔提到了那些细节呢?
第二代14纳米工艺
英特尔最多谈论的话题是基于目前制造技术的“衍生科技(DerivativeTechnologies)”。所谓衍生技术，按照英特尔的解释就是“性能得以提高，以及功能扩展变得越来越普遍”的技术。为此，英特尔发布了第一个基
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英特尔 10纳米
- 这是一个和ARM有着同一个梦想的Intel，除将接手ARM架构移动芯片的晶圆代工业务，还将一同携手刻划5G物联网世界样貌。
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英特尔 ARM
- 当前，AI领域创业融资已达到历史新高，一场AI领域的巨头血拼大戏愈演愈烈。AI已经是无法躲避的风口，那么，当前全球各科技巨头都是如何布局AI领域的?
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AI 英特尔
- 在上周英特尔召开的年度开发者信息技术峰会IDF 2016上，芯片巨头英特尔披露了不少关于当前和未来工艺制程技术的信息，这些东西此前英特尔一直很少提及，或者尽可能少得透露。那么，本次大会究竟英特尔提到了那些细节呢?
第二代14纳米工艺
英特尔最多谈论的话题是基于目前制造技术的“衍生科技(Derivative Technologies)”。所谓衍生技术，按照英特尔的解释就是“性能得以提高，以及功能扩展变得越来越普遍”的技术。为此，英特尔发布了第一
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英特尔 10纳米
- 英特尔、三星、台积电半导体三雄在先进制程领域持续比拼实力，继14/16纳米竞赛之后，又把重点放在了计划中明年量产的10纳米之上。
一直以来，三星和台积电对外发布的10纳米量产进度比较明确，两家厂商都锁定在今年年底导入客户“设计定案”，明年第一季度量产;相较而言，英特尔则较少发布有关10纳米的信息。
但是，在近日召开的英特尔开发者论坛(IDF 2016)上，却高调公布了与ARM的合作事项，在10纳米晶圆代工中将纳入ARM架构及IP。这意味着采用ARM架构的芯片设计公司
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- 5G虽然还没来临，而且5G还未形成明确的标准，但因为诸多通信厂商都已经提前布局，尤其是爱立信与华为，在这两大通信巨头和各大运营商的推动下，5G已经成为热门话题。
在行业看来，通信企业谋划5G、抢先布局，这非常合情合理，为何英特尔也要来插上一脚?
英特尔IDF2016大会第二天的主题演讲中，英特尔客户端与物联网商业和系统架构事业部总裁任沐新博士谈到了英特尔在未来5G发展上的布局。
5G才是真正的物联网时代，未来在万物联接的世界必然少不了芯片巨头英特尔的核心推动力。但英特尔准备如何完成这
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英特尔 5G
- 英特尔专业晶圆代工(Intel Custom Foundry)正协助全球各地的客户，借由设计、晶圆制造、封装、以及测试等统包式服务(turnkey services)，取得英特尔的技术与制造资源。英特尔透过各种业界标准设计套件、透过硅元件验证的IP模块、以及从低功耗系统单芯片(system on chip，SoC)到高效能基础架构装置的设计服务，促成业界运用英特尔的先进技术以开发新的产品与经验。
不仅于此，英特尔科技论坛(Intel Developer Forum，IDF)于旧金山登场，我们分享
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- 英特尔正航行在一片未知的海域之中，它身后是步入中老年期的PC业务，前方的生态正在成型过程中，技术和市场的打通尚需时日，这将是一个漫长的旅途。
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- 8月21日消息，据《华尔街日报》报道，在经历长达三年的挣扎后，三星电子股价在本周四收盘时，创出有史历来的最高纪录，报收每股164万韩元(约合每股1480美元)，一举带动其整体市值攀升至260万亿韩元(约合2350亿美元)，仅次于腾讯和阿里巴巴，逼近亚洲市值最高公司桂冠。2016年年初以来，三星电子股价总体涨幅已达30%。
单从市值来讲，三星电子的体量已经达到了5个索尼的份量，这也让它并列于腾讯控股和阿里巴巴，成为亚洲市值最大的几家科技公司。
除此以外，三星电子的市值排名也已超越英特尔、可口
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- 对于 VR 背式电脑，相信大家都有所了解。VR 背式电脑是基于可在虚拟现实世界自由移动的需求产品，之前VR科技网也为大家报道过微星、惠普、索泰都曾推出过自家的VR背式电脑。日前，英特尔在开发者峰会(IDF)上，曝光了一款概念产品——VR 背心。既然是概念产品，也就是说以后不一定会推向市场。下面小编先跟大家介绍下这款 VR 背心的特点。
从外形上看，VR 背心很概念很原型，对于要耍帅的玩家，估计不乐意穿。不过基于人体工程学的设计，英特尔这款 VR 背心比 VR 背式电脑更胜
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英特尔 VR背心
- 2016年英特尔信息技术峰会(IDF 2016)包括了一个首次亮相的活动——英特尔SoC FPGA开发者论坛(ISDF)。这个为期一天、与IDF在同一地点举办的活动，聚焦于英特尔可编程解决方案事业部(前身为Altera公司)及其SoC FPGA技术。英特尔首席执行官科再奇在此次活动上发表主题演讲，回答了自收购Altera以来备受外界关注的一系列问题：收购Altera对于SoC FPGA用户而言意味着什么?我们目前的发展方向是什么?最重要的是：FPGA和SoC FPGA能否在英特
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