- 【因为原始的定义是18~24个月晶体管密度会倍增，但我们已经用远快于摩尔定律的速度来发展半导体工艺，会以快于摩尔定律的时间来倍增晶体管密度，并维持到至少2025年以前】
摩尔定律的极限在哪里?
在台积电创始人张忠谋看来，实际上摩尔定律在半导体行业中早已不适用了。
“因为原始的定义是18~24个月晶体管密度会倍增，但我们已经用远快于摩尔定律的速度来发展半导体工艺，会以快于摩尔定律的时间来倍增晶体管密度，并维持到至少2025年以前。”10月23日，在台积电30周年
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- 近日，863计划先进制造技术领域“大尺寸SiC材料与器件的制造设备与工艺技术研究”课题通过了技术验收。
通常，国际上把碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体材料称之为第三代半导体材料。其在禁带宽度、击穿场强、电子饱和漂移速度、热导率等综合物理特性上具有更加突出的综合优势，特别在抗高电压、高温等方面性能尤为明显，由于第三代半导体材料的制造装备对设备真空度、高温加热性能、温度控制精度以及高性能温场分布、设备可靠性等直接影响SiC单晶衬底质量和成品率的关键技术有很高的
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- 【深入浅出】晶体硅电池发电原理-天天讨论光伏发电，你知道太阳能电池发电的原理吗？本文分别用文字形式，介绍了晶硅太阳能电池的发电原理。属于科普级别，非常通俗易懂。
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- MEMS是什么？看完这篇就懂了-MEMS全称Micro Electromechanical System，微机电系统。是指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。
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- 储能材料基本知识及市场分析-随着对新能源和可再生能源的研究和开发，寻求提高能源利用率的先进方法，已成为全球共同关注的首要问题。
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储能材料 半导体 新能源
- 半导体电镀工艺解析-电镀金在集成电路制造中有着广泛的应用，例如：在驱动IC封装中普遍使用电镀金凸块；在CMOS/MEMS中应用电镀金来制作开关触点和各种结构等；在雷达上金镀层作为气桥被应用；电镀还被用于UBM阻挡层的保护层，以及用于各种引线键合的键合面等等。
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- 与过热的资本相比，国内集成电路产业的研发支出仍然“冷淡”，全国每年集成电路研发投入尚不及高通一年的投入，且远低于Intel，集成电路产业的崛起仍然需要十年以上的长期培育。
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- 由于半导体产业涉及国防，国家对于半导体的政策扶持一直很重视。
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