ESD器件：新接口市场是热点 集成EMI方案将流行

　　四是由于一些射频(RF)应用在外加二极管类型的ESD防护器件后,其接收灵敏度会受到影响，因此，市场也需要支持射频(RF)应用的ESD防护产品。据悉，村田就正在采用陶瓷技术开发相关的产品。

　　五是不同接口内置ESD防护功能。美信就推出一系列内置了ESD防护功能的接口产品。“这种器件比普通无防护功能的器件价格要贵，但增加的费用比起外加防护二极管的费用要低。”美信北京办事处栾成强介绍说，“而且，内部集成ESD防护电路不会增加任何输入输出管脚的等效电容，也节省了电路板面积。”

　　此外，ESD防护器件的技术趋势还包括提高耐压，降低钳位电压以及布线更简单等。

　　新产品频频上市厂商掀起新一轮供应潮

　　虽然低端手机市场对ESD防护器件的需求不高，但计算机、高端手机和消费类电子(电视、机顶盒等)等应用中的新型接口对ESD防护器件提出了大量的新需求，厂商都非常看好这类ESD防护器件市场，近期纷纷推出ESD防护新品。

　　例如，泰科电子在今年9月推出三款采用0201CSP封装的新品。其中0201尺寸的硅基ESD(SESD)器件比上一代0402型的器件体积大约缩小了70%，大小仅为 0.6mm× 0.3mm×0.3mm。SESD0402S-005-05的典型电容值为0.5pF(皮法)，适用于USB和HDMI等数字接口应用。意法半导体也在今年9月推出内置了ESD防护功能、达到HDMI1.3版要求的HDMI芯片——— HDMI2C1-5DIJ。新产品降低高达70%的电路板空间。恩智浦在今年4月推出了采用超薄无铅封装(UTLP)的集30dBEMI滤波和30kVESD防护于一体的解决方案系列。该系列特别适合在移动和便携式应用中提供EMI/RFI滤波和ESD防护。安森美在今年4月也推出低电容值的ESD保护产品NUP4016和ESD11L5.0D。该器件具备每条I/O线路0.5pF的超低电容。