重庆欲打造千亿级TD产业集群

　　第一，当地政府会按照各企业的需求投资园区建设，包括写字楼、厂房等，而企业入住只需要缴纳与建设成本相当的租金。

　　第二，建立公共数码信息港。在产业园内，政府将统一建设包括网络、终端等设备在内的公用信息化平台，企业入驻后可方便实现信息化应用。

　　第三，力推财税优惠政策。重庆已经获得国家许可的西部开发政策，对于投资该地区的企业，除了在2020年前实施仅15%的所得税征收政策，还将实行“二减三免半”政策。对产业园内的高科技人才，重庆市政府在个人所得税上也有优惠，将把市政府得到的这部分税款予以返还，以吸引更多的人才进入产业园。

　　第四，重庆正在争取成为继北京、深圳之后的第三个全国性手机检测中心，目前已启动同泰尔实验室的洽谈，并取得阶段性进展。该项目落户重庆后，重庆将成为中国第一个具备完整TD终端产业链的地区，为重庆市乃至西部地区发展3G产业打下良好的基础。

　　第五，专门配置融资平台。政府会组织银行为产业园融资，政府的担保公司将为中小企业融资提供专业服务;同时，政府将吸引私募股权基金和风险投资基金，国务院已同意推动重庆建设中西部地区的风险投资基金方案，在今后二三年内将形成300亿元以上的风险投资，政府也将提供风险投资基金的母基金来引导社会基金;此外，政府将会直接向企业进行投资，重邮信科就是一个典型例子。

　　龙头企业知识产权获突破

　　据介绍，按照“芯片+终端+应用”的模式，重庆3G产业集群包括3G核心芯片组产业、3G硬件终端产业和3G应用产业三大部分，主要项目将包括TD检测中心、TD芯片研发设计、TD终端生产、基站设备生产、仪器仪表及监测设备生产、应用软件及各类增值服务开发、电子元器件及电子产品生产等，目前已有数家企业落户，初步形成了一定的规模。

　　其中，作为重庆3G产业的龙头企业之一，重邮信科的发展将从一定程度上影响到整个产业集群的发展。在本次推介会上，重邮信科与英飞凌签署了合作协议，双方将在GSM相关技术及知识产权方面开展合作，这将突破重邮信科一直以来缺乏GSM知识产权的技术瓶颈。根据协议内容，重邮信科将在具有自主知识产权的“通芯”系列芯片中融入英飞凌成熟的2G IP，强化产品功能，增加芯片集成度，降低芯片成本并大大缩短客户开发时间。重邮信科董事长聂能对记者说：“今年重邮信科就将推出EDGE/TD的双模芯片，而单芯片将于今年底推出样品，明年正式推出产品。”这将更好地发挥重邮信科在TD终端核心技术方面的优势，以全面地为厂商提供完整的TD终端解决方案。而据有关人士介绍，芯片产业的发展对相关软件业、元器件配套业、制造业等产业的带动效应一般高于1：10的比例，重邮信科与英飞凌的合作必将对3G产业园产生巨大的推动力。