总线和背板技术(12)

新技术之潮正在进入总线和背板领域，趋势是串行总线。但并行总线和背板技术（如PCI，Compact PCI，VME64）绝没有过时，串行总线方案正在更加影响这些可靠的平台。
继存储中的串行ATA之后，领导潮流的是通用串行总线（USB）。而串行连接PCI Express将占优势。所有系统的核心是板（见图1）。不管产品如何，通过背板或外设总线获得数据和输出数据是需要的。正在联合建立较新的板形状因数（如PCI Express 和Advanced TCA），这如同PC/104和VME那样。
板上总线有助于背板扩展。两个新串行标准——Hyper Transport和并行Rapid IO能实现标准基、高速、芯片到芯片通信。PCI Express 正在革新背板，而Advanced Switching加入开关结构主流，开关结构是大型故障承受系统的基础。
各种总线、背板及标准分别示于表1~6。
表1 串行外设总线
USB  USB Implementers Fornm,www,usb.org
      单根树形，128个节点
      电源高达500ma/node
      1.5Mbit/s低速通道
USB1.x  12Mbits/s,5m
USB2.0  480Mbits/s,5m
On-the-Go 限制主机/器件技术规格小型连接器
IEEE1394  1394 Trade Association,www,1394ta.org
IEEE,www.ieee.org
单根树型形，63个节点
1394a   400Mbits/s,4.5m
1394b   800Mbits/s(最终3.2Gbits/s),100m
        电缆线路CAT5  非屏蔽双绞线（UTP）
PCI Express  见背板总线的PCI Express
Express Card  接口板卡利用PCI Express 和USB
Personal Computer Memory Card International
Association,www.pcmcia.org
www.expresscard.org

表2  板标准
Advanced TCA Advanced Telecom Computing Architectnre
           PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG),www.picmg.com
PICMG3.0  板标准
PICMG3.1  Ethernet结构
PICMG3.2  InfiniBand结构
PICMG3.3  Star Fabric结构
PICMG3.4  Advanced Switching结构
Compactpci  PCI Industrial Computer Manufacturers Gronp
            (PICMG),www.picmg.com
            PCI SIG,www.pcisig.com
PICMG2.0   板标准
PICMG2.3  PMC(PCI Mezzanine Card)
PICMG2.8  PXI
PICMG2.9  管理
PICMG2.15  PTMC(PCI Telecom Mezzanine Card)
PICMG2.16  Ethernet
PICMG2.17  星结构
PICMG2.18  Rapid IO
PC/104  PC104Consortinm,www.pc104.org
         叠卡ISA/PCI总线
PC/104Plns  附加连接器和信号，较快总线
PCI  PCI Industrial Computer Manufacturers Group
PICMG1.0  (PICMG),www.Picmg.com
           PCISIG,www.pcisig.com
PCI Express  PCISIG,www.Pcisig.com
           VME  VITA(VME International Trade Association),
           www.Vita,com
VME64X  PCI Industrial/Computer Manufacturers Group
(PICMG),www.Picmg.com
VITA1.1  建议修订VME64X
VITA7.2  10Gbit 串行FPDP
VITA31.2  VME64x的Starfabric
VITA3.4  新结构
VITA41  V