SCDMA/GSM双模射频收发芯片网络研讨会邀请函

作者：时间：2005-05-13来源：电子产品世界收藏

以“一次成功率”通过芯片验证的国产 SCDMA/GSM 双模射频收发芯片

---网络研讨会邀请函

　　2005年5月24日，IBM/Cadence/Rising 三方将举办题为以“一次成功率”通过芯片验证的国产 SCDMA/GSM 双模射频收发芯片的网络技术研讨会。通过此研讨会您将了解到作为一家中国本土的公司，广州广晟微电子有限公司 (Rising Mirco-Electronics Ltd) 是怎样使他们的SCDMA/GSM 双模射频收发芯片以“一次成功率”通过芯片验证的。这种芯片采用了 IBM 先进的 0.18 微米的锗硅工艺、BiCMOS 7WL 处理和工艺设计套件 (PDK) 以及基于 Cadence Virtuoso 和 Encounter 平台的设计流程。SCDMA 被认为有可能成为中国的 3G 无线技术服务标准。本讲座将以普通话演讲。

　　我们真诚欢迎您和您的同事参加。如果您有任何疑问也可以通过网络提交您的问题,我们的专家将给您作现场解答。

　　报名注册请按这里：

http://w.on24.com/r.htm?e=12635&s=1&k=B18F2DE23E4ACB00C127921816007E48

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研讨会日期：	2005年5月24日（星期二）
时间：	9:00AM - 10:00AM (北京时间)
参与者:	致力于中国及亚太地区无线手机市场领先的射频产品开发的设计工程师及经理
专题简介：	l 广晟微电子有限公司是如何利用并整合IBM 及Cadence技术实现一次流片成功。 l IBM先进的锗硅工艺技术和PDK怎样使得客户在射频集成电路上的设计成本更为有效。 l Cadence的Virtuoso平台如何提高设计者的设计效率和加速无线与射频设计的上市时间。
讲演者：	Cadence: Richard Lee ( 资深技术经理 ) IBM: Chen Yimin (造型应用工程师) Rising: Zheng Weiguo ( RF设计研发主管)
语言：	中文