2005年3月A版
号称数量第一电子设备年产约6亿部的移动电话，它的半导体技术的进步与革新，随着电话终端新产品开发竞争的激化，近年来日益加速。预计从2005年下半年到06年上半年，在世界市场上将由现行主力机型2.5G真正转向3G，固此各半导体公司都在拼命进行新技术、新器件/芯片组的开发。针对越来越活跃的移动电话高性能化、多功能化以及小而轻薄目标的新专用芯片开发尤其引人注意。
有关今后移动电话半导体技术趋势，半导体厂商应予注意的是用途和扩大，尤其是如何适应3G移动产品的需求最为重要。3G产品不可缺少的应用包括以下6个方面：
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