引领3G时代--Philips率先发布3G射频芯片及软件

10月25日，在Philips半导体举办的“亚洲移动通信媒体论坛”上，该公司推出了业内首个全集成3G射频解决方案，可降低3G功能的成本，加快手机的开发。先进的3G射频芯片组还极大提高了手机的接收、发送及功率放大能力。

Philips半导体移动通信业务执行副总裁Thierry Laurent先生表示：“该射频芯片组解决方案的开发，证明Philips是射频技术的世界领先者，我们正引领客户进入3G时代。”

Philips半导体的芯片可将双模手机元器件数目减少为不到150个，占位小、成本低，并可满足先进3G手机对射频的所有要求。芯片组采用领先的射频结构及技术，功耗低，印制电路板(PCB)占位几乎与2.5G技术相同。这些因素对双模手机至关重要。

该3G射频芯片组由3款芯片组成：信号接收的UAA3580、发送的UAA3581及控制功率放大的UAA3592。样品已问世，2002年年中将批量生产。

会上同时宣发布了完整的3G终端软件堆栈，以配合Philips已推出的包括基带、射频、功率放大器、功率管理器件和显示驱动软件在内的完整芯片组。新产品是其优化型Philips通用移动通信系统(UMTS)解决方案(OPUS)的增强和补充。

UMTS-FDD(频分双工)单模软件堆栈可与现有的大量GSM/GPRS堆栈相连。新的OPUS软件支持目前所有的2G服务标准，如短信息发送和WAP，还包括通用用户身份识别模块。

该软件堆栈可充分扩展，支持从话音到高达384kbps不同数率和服务等级，帮助厂商创建满足各种服务标准和要求的3G终端产品。新软件还可提供电路交换、包交换服务、AMR呼叫和互联网浏览等。■（莹）