努比亚Z9/小米Note顶配版拆解评测对比 作者: 时间:2015-06-02 来源:网络 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 收藏 本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/275056.htm 处理器上涂抹的导热硅脂 把硅脂清理以后,可以看到三星的内存芯片,型号是K3RG2G2,它是高速LPDDR4内存,容量4G。在内存芯片下方则是高通的骁龙810,它们是封装在一起的。 高通的PMI8994电源控制IC 上一页 1 2 3 4 5 6 下一页
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