新闻中心

EEPW首页 > 消费电子 > 产品拆解 > 三星S6拆机图解评测

三星S6拆机图解评测

作者: 时间:2015-03-24 来源:网络 收藏

  下图为拆卸下来的内部主板、摄像头特写。内部集成度较高,我们可以看到电池仓固定采用了铝镁合金注塑材质,和金属中框共同增加机身稳定性,起到双保险的作用。

本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/271475.htm

  

三星S6做工怎么样 三星S6拆机图解评测

 

  图为Galaxy 内部电池特写,三星S6采用3.8V工作电压,4.4V充电电压锂离子聚合物电池,这块电池也是目前智能手机规格参数最高的一款。

  

三星S6电池拆解

 

  图为拆卸下来的三星S6前后双摄像头特写,此次三星S6采用了大光圈、OS光学防抖、大对焦马达的“豪华摄像头配置”,并且也带有独立图形ISP芯片,拍照表现令人期待。

  

三星S6摄像头拆解

 

  值得一提的是,为了达到更好的稳定效果,三星S6主摄像头还配备了聚碳酸酯的固定底座,保证摄像头不会在机身内部产生不必要的抖动。

  

三星S6主摄像头特写

 

  三星S6主摄像头特写

  主板方面,所有关键元器件都副高了屏蔽罩,并且在CPU等发热大户表面都贴有散热贴。

  

三星S6拆机之主板拆解

 

  三星S6拆机之主板拆解

  核心芯片位于主板正面,包括三星Exyos7420八核CPU芯片,3GB最新DDR4内存芯片,KMS120 5G双频无线芯片等等,如下图所示。

  

三星S6拆机主板芯片特写

 

  三星S6拆机主板芯片特写

  三星S6主板的另外一面主要由NFC芯片、MAX77843电源芯片和音频芯片等等,如下图所示。

  

三星S6拆机图解评测

 

  主板芯片

  下图为三星S6主板集成的三星Exyos7420芯片特写,该处理器继承了7模基带模块,并且支持LPDDR4内存规格,性能比最新高通810八核强,是目前最高端的手机处理器。

  

三星Exyos7420处理器芯片特写

 

  三星Exyos7420处理器芯片特写

  图为三星S6单闪光灯,心率感应器、红外对焦传感器特写。

  

三星S6拆机细节特写

 

  新一代三星S6拆机到此就结束了,三星S6 Edge曲面屏版拆解也会与之差不多,具体我们会在后期为大家详细介绍。

  

三星S6拆机总结

 

  拆机总结:

  三星S6采用双面玻璃机身,结合金属边框设计,让三星S6外观更为精致,也让该机变得更为复杂一些。通过三星S6拆机图解可以看出,内部集成度较高,做工用料上依旧延续了知名大厂的扎实风格,在细节与散热等方面,做的很到位,做工还是非常不错的。

摄像头相关文章:摄像头原理

上一页 1 2 下一页

关键词: 三星 S6

评论


相关推荐

技术专区

关闭