中芯国际拟购东部高科 8英寸晶圆竞争格局生变

　　看中：8英寸晶圆产能

　　东部高科目前在韩国的两个8英寸晶圆代工厂每月共可以产出9.4万片。

　　“中芯国际看中的正是东部高科的两条8英寸晶圆产能。未来3年，全球代工厂的8英寸产能都会处于短缺状态，所以目前大家都在抢8英寸产能。”半导体行业专家莫大康向《中国电子报》记者指出。

　　联华电子股份有限公司副总经理王国雍曾提到，目前包括指纹识别、RF IC、PMIC等需要的制程多以成熟的8英寸晶圆技术为主，加上整个手机产业从3G转向4G，8英寸的产能不足问题会越来越严重。

　　目前各大代工厂都在进行大规模的晶圆扩产竞赛。2013年，台湾联华电子就在苏州和舰扩充产能，并打算扩充三成产能，未来达到6.5万片。台积电则在今年1月表示，上海松江厂8英寸晶圆月产量将增至12万片，年增幅近六成。而中芯国际自己在深圳的8英寸晶圆厂也于2014年12月17日正式投产。

　　东部高科目前的代工工艺达到0.35微米到90纳米，在韩国的两个8英寸晶圆代工厂每月共可以产出9.4万片。其中，位于京畿道的工厂每月有5.2万片的产能，位于忠清北道的工厂每月有4.2万片的产能。对于中芯国际来说，这正有利于增加其8英寸实力，也是保证年赢利能力的必要补充。

　　“根据中芯国际2014年Q4财报可以发现，12英寸对于中芯国际销售额的贡献仅为39%，这反映了它销售额主要靠的就是8英寸。而它在深圳建厂投产则反映了它需要生存利益。”莫大康向记者解释道。

　　底气：大基金入股

　　中芯国际刚刚接受了大基金总额达30.9871亿港元的入股，约占11.58%的股份。

　　中国目前已成为了全球最大的半导体市场。继2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，中国集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)成立以来，中国的半导体产业便持续利好，并且掀起了一股资本并购热。