华为Ascend Mate7里的中国芯——海思套片剖析
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Hi6401
Mate7使用了在荣耀6上就反响不错的Hi6401音频芯片。目前还无法从照片上音频的输入和输出。在芯片的红色区域发现了三条通路的电路，Mate7手机有通话时噪声抑制的麦克风，猜测猜测此部分应该和噪声抑制的功能相关。
Hi6421
Hi6421是配合麒麟925芯片供电的专用芯片，海思的前几代处理器也都是由此芯片来供电。
Hi6561电源芯片
海思的Hi6561使用了尺寸更小的晶圆级封装技术，在海思套片中Hi6401和Hi6561使用的晶圆级封装的技术。而高通已经在Codec、电源、Transceiver上全面采用了晶圆级封装技术。
这两芯片可以看到很多大的MOS驱动管，可以为芯片工作提供稳定的电源供给。
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