加利福尼亚微设备公司宣布与三洋公司签署生产协议

加利福尼亚微设备公司（纳斯达克市场代码：ＣＡＭＤ）今天宣布，它与三洋电机公司签署了一项芯片供应协议。这一协议使三洋公司成?加利福尼亚微设备公司的专用集成无源（商标）(ASIP(TM))设备和仿真半导体的批量制造点。这一举措扩大了公司?生?用于移动、计算和数字消费市场的?品所需的芯片能力。
　两家公司紧密合作，将加利福尼亚微设备公司专有的ASIP(TM)制造工艺转让给三洋公司。加利福尼亚微设备公司的?品将在三洋公司位于日本群马和新。
　　加利福尼亚微设备公司负责供应管理的副总裁Manny Mere说：“三洋公司支持我们ASIP(TM)和仿真半导体制造需求的能力使得我们得以快速提高芯片处理能力。三洋公司的技术专长和对最高水平的质量和反应的承诺提高了我们利用快速品维护、多种芯片供应和快速上市，?客户群提供支持的能力。”
　　三洋公司SBU总经理Fumihiro 针对这一协议说：“我们的CMOS加工工艺以嵌入式闪存、仿真混合信号和高电压处理技术?特色。我们期待这一生协议在利用我们的技术威力的同时，可以扩大我们的业务范围。我们计划以这些技术作我们的核心竞争力，扩大我们未来的业务。”