基于立体封装技术的复合电子系统模块应用

　　摘要：本文在SIP立体封装技术的基础上，设计了基于DSP、FPGA的复合电子系统模块。重点介绍了模块的功能构成及模块接口应用，为基于SIP小型化封装的复合电子系统(功能可订制)提供应用基础。

　　引言

　　随着电子技术的发展对系统模块小型化高可靠性提出了更高的要求。复合电子系统模块是欧比特公司推出的一款SIP模块，其将特定(可定制)的电子系统功能模块采用立体封装技术制作而成。本文介绍了基于DSP、FPGA的复合电子系统模块OBT-MCES-01的功能构成以及应用方法。

　　1 SIP简介

　　SIP(System In Package系统级封装)是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。欧比特公司SIP采用立体封装技术，将系统功能模块分割为多部分(层)进行叠装设计，层间互联信号通过表面金属化后激光雕刻实现，形成QFP、PGA等封装形式的模块。

　　2 模块功能设计

　　OBT-MCES-01是一款基于DSP、FPGA的集成ADC、DAC、CAN、RS422等功能的SIP复合电子系统模块。其采用QFP240 PIN封装形式，实体大小35*35*10mm，各子功能模块在模块内实现连接，CAN、RS422、ADC、DAC、JTAG、I/O等输入输出端口作为模块引脚。

　　3 模块功能应用

　　OBT-MCES-01一款基于DSP、FPGA的完整电子系统，可适用于用到高速DA、AD等相关领域，同时兼备了RS422、CAN功能。模块所含资源如下：