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ARM系列微处理器简介之:ARM芯片的特点与选型

作者: 时间:2013-09-13 来源:网络 收藏

本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/257096.htm

表1.7总结了+DSP结构的芯片。

表1.7 +DSP结构的ARM芯片

芯片型号

供应商

DSPCore

DSPMIPS

应用

TMS320DSC2X

TI

16bitC5000

500

数码照相机

DragonballMX1

Motorola

24bit56000

MP3播放器

SAA7750

Philips

24bitEPIC

73

CD-MP3

VWS22100

Philips

16bitOAK

GSM

STLC1502

ST

D950

52

VoIP

GMS30C3201

Hynix

16bitPiccolo

AT75C220

ATMEL

16bitOAK

40

AT75C310

ATMEL

16bitOAK

AT75C320

ATMEL

16bitOAK

40×2

L7205

Linkup

16bitPiccolo

60×2

无线应用

L7210

Linkup

16bitPiccolo

Quatro

OAK

16bitOAK

(16)内置FPGA

有些ARM芯片内置有FPGA,适合于通信等领域。表1.8总结了ARM+FPGA结构的ARM芯片。

表1.8 ARM+FPGA结构的ARM芯片

芯片型号

供应商

ARM芯核

FPGA门数

引脚数

EPXA1

Altera

22T

100000

484

EPXA4

Altera

22T

400000

672

EPXA10

Altera

22T

1000000

1020

TA7S20系列

Triscend

TDMI

多种

多种

(17)时钟计数器和看门狗

一般ARM芯片都具有2~4个16位或32位时钟计数器和一个看门狗计数器。

(18)电源管理功能

ARM芯片的耗电量与工作频率成正比,一般ARM芯片都有低功耗模式、睡眠模式和关闭模式。

(19)DMA控制器

有些ARM芯片内部集成有DMA(DirectMemoryAccess)接口,可以和硬盘等外部设备高速交换数据,同时减少数据交换时对CPU资源的占用。

另外,还可以选择的内部功能部件有:HDLC、SDLC、CD-ROMDecoder、EthernetMAC、VGAcontroller、DC-DC。可以选择的内置接口有:IIC、SPDIF、CAN、SPI、PCI、PCMCIA。

最后需说明的是封装问题。ARM芯片现在主要的封装有QFP、TQFP、PQFP、LQFP、BGA、LBGA等形式,BGA封装具有芯片面积小的特点,可以减少PCB板的面积,但是需要专用的焊接设备,无法手工焊接。另外一般BGA封装的ARM芯片无法用双面板完成PCB布线,需要多层PCB板布线。



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