TSV/WLCSP技术发功 MEMS感测器大瘦身 作者： 时间：2014-07-28 来源：新电子 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 收藏 <a href='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/ck.php?n=a635e61e&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a href='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/ck.php?n=a576c0a2&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 市场研究机构Yole Developpement指出，拜矽穿孔(TSV)与晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)技术日趋势成熟所赐，微机电系统(MEMS)感测器尺寸已较4、 5年前大幅缩小。以数量最大宗的加速度计(Accelerometer)为例，目前市场上最小的方案尺寸仅1.2 毫米(mm)×1.5毫米，较2009年时的15平方毫米减少88%的占位面积。
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