泡罩包装密封测试技术应用
加入技术交流群
检漏方法
包装膨胀-包装需要在一定的压力下，引发可以检测的漏孔。实践中对于泡罩包装的检漏测试都使用真空（或真空压）。有关的事项是
a. 压力不能太大以避免挤爆包装
b. 另一方面，需要在泡罩包装的内外创造足够的压差来确保通过漏孔的空气流动可以被检测到
c. 从大气压抽到真空需要时间，在这个期间内，有些检测仪是不精确的。在检测开始前，泡罩包装腔体内的少量气体可能在抽真空时从相对较大的漏孔中一起被抽掉
检测腔体-大多数的检测方式都使用硬的检测腔体。美国专利5,513,516形容了一种使用真空衰减方式利用软质的腔体墙/囊作为检漏软容器的用途
漏孔检测传感器-检测漏孔的方法大多数根据所选用的漏孔检测传感器不同而不同;
1. 通过空气在水中产生的气泡而用肉眼观察（破坏包装的方式）
2. 通过颜料是否从泡罩中漏出用肉眼观察（破坏包装的方式）
3. 泡罩封盖的变形：
- 触点传感器
- 接近传感器
- 无接触（激光感应传感器，非接触图形成像）
4. 触点式测压原件检测泡罩薄膜压力
5. 真空衰减
- 压力检测传感器
- 压差传感器
泡罩包装
1. Blister: 泡罩；2. Tablet：泡罩内的药片；3. 泡罩内气体约有0.35立方米；4. 材质为铝合金；5. Lid：薄膜
小于50微米的漏孔通过压差是可以检测到的。关键在于不仅需要检测泡罩包装微小的漏孔，还要检测大于50微米的漏孔。
因为大多数泡罩生产过程中造成的漏孔都大于50微米，这也有生产工艺的原因。
所有检测泡罩包装漏孔的方式或多或少都依赖于检测包装的物理伸缩或者薄膜的变化。如果有一种测试可以精确的检测检漏测试中包装物理性能方面的变化，那么它就极有可能可以检测所有的关键漏孔。问题的关键是这样的测试对于泡罩包装生产线实用么？更重要的是，这个方式是否真的没有破坏性？
允许薄膜自由伸缩
使用一种测试方法，泡罩外被抽真空，薄膜由于可以自由伸缩所以会被完全的撑开。下面是一个泡罩包装腔体内的压力分析。
图形代表无泄漏的样品在测试中的变形，右上方的线条代表从左至右压力由小到大
变形
从图形上可以判断，最大的变形在薄膜的中间部分，大约是200微米。腔体内气体体积的变化大约是0.13立方厘米。腔体内的气体压力大约是75kpa（11psi）。所以压差仅仅是45kpa（6.5psi）。在这种情况下，1立方厘米每分钟的泄漏速度相当于12微米漏孔。
压力
图形代表无泄漏样品在真空下的压力分析，右上方的线条代表从左至右压力由小到大
评论