MAXIM推出高集成度超声模拟前端：MAX2079

　　MAX2079具备如下特性：
　　
　　高集成度
　　　集成了8通道BiCMOS LNA、VGA、AAF、基于混频器的CWD波束形成器以及12位CMOS ADC
　　　小尺寸（10mm x 10mm）、144引脚多芯片模块（MCM）BGA封装（0.8 mm间距）

　　低功耗，拥有较长电池寿命
　　　　成像模式下，每通道具有115mW超低功耗

　　高性能
　　　　RS = RIN = 200Ω时，具有2.4dB超低通道噪声系数
　　　　30dB增益下具有68dB宽带SNR，提供极佳的二次谐波成像
　　　　5MHz输入杂波、1 VP-P输出信号、1kHz频偏下，具有140dBc/Hz极佳的大信号SNR，能够提供出色的低速PW和彩色流体多普勒灵敏度
　　　　200mVP-P输入信号、1.25MHz输入杂波、1kHz频偏时，近载波大信号SNR为-155dBc/Hz，这对检测流动血液产生的微弱的低速CW多普勒信号至关重要

　　减少板级空间
　　　可选的有源输入阻抗匹配：50Ω、100Ω、200Ω和1kΩ
　　　集成的输入保护二极管

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　　不仅如此，随着超声系统的发展，模拟前端也将受到越来越严苛的挑战，John介绍，未来的超声系统将要具备更多通道数、更复杂的成像方式、更高的图像分辨率、更便携以及更长的电池寿命。因而，IC厂商也将受到前所未有的挑战：芯片将具备更高的集成度、更好的性能（高信噪比、低噪声以及更大的动态范围）、更小的体积、更低的功耗以及更易于使用，为此，MAXIM依靠其独有的专利技术、经验丰富的系统定义以及高质量的客户支持系统早已做好准备。