4G网骁龙801旗舰 5.2英寸Xperia Z2移动版拆解
SKY77653功率放大器芯片
本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/248804.htm

图为SKY77653功率放大器芯片,这么芯片支持4G网络信号。
射频收发芯片WTR1625L

图为全新射频收发芯片WTR1625L,这是业内首款支持载波聚合的产品,并显著地增加了可支持的频段数量。WTR1625L将支持所有蜂窝模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已经部署或正在商用规划的频段及频段组合。
高通PM8841电源管理芯片

图为高通PM8841电源管理芯片。
高通LTE芯片WTR2100

图为高通LTE芯片WTR2100。
高通QFE1101芯片

图为高通QFE1101芯片特写,该芯片应用了高通的包络追踪技术,能在复杂的4G网络下降低手机待机时候的耗电,高通宣称能降低30%的耗电在网能耗。
210万像素前置摄像头

mirco SIM卡槽

mirco SD扩展卡槽

mirco USB接口

图为索尼Z2的mirco USB接口。
全家福+总结

图为索尼Z2拆机全家福。
全文总结:
经过对索尼Z2的拆解,我们对这款手机又有了新的认识。首先从做工方面来看,索尼Z2依然延续了Xperia系列旗舰的整个设计风格,内部构造规规矩矩,拆卸起来比较容易,并且不用暴力拆解主板上的所有芯片就都可见,这也为日后的维修带来的便利。总体来说,索尼Z2不愧为2014年的顶配旗舰。
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