4G网骁龙801旗舰 5.2英寸Xperia Z2移动版拆解

　　屏幕面板还有很多零件

　　取下主板之后，我们再反观索尼Z2的屏幕面板。从图中我们可以看到，索尼Z2的听筒和耳机插口都镶嵌在这里。

　　振子和扬声器

　　之前我们就已经提到过，在索尼Z2的下面是它的振子和扬声器。

　　振子和扬声器

　　之前我们就已经提到过，在索尼Z2的下面是它的振子和扬声器。

　　射频线

　　相信很多网友对这条线并不陌生，它是射频线，拥有增强手机SIM卡以及Wi-Fi信号。

　　排线非常整齐

　　从图位置我们可以清晰的看到，索尼Z1大部分排线都是和屏幕面板粘合在一起的，即便是进行拆解也能够分辨出不同排线的位置，还原起来比较方便。

　　取下所有金属屏蔽罩

　　既然我们已经把主板取下来了，下面的工作毫无疑问就是打开屏蔽罩了。好在这次索尼Z2的金属屏蔽罩都采用可拆卸设计，所有的屏蔽罩都轻而易举的被打开了。图为取下来的所有金属屏蔽罩。

　　主板背面芯片图

　　图为主板背面芯片图。

　　主板正面芯片图

　　图为主板正面芯片一览。心细的朋友想必已经看到了，在这一面的两个芯片上，有很多石墨覆盖，石墨的作用主要就是为了散热，这也从侧面说明了这两颗芯片的重要性。它们到底是什么呢?让我们继续往下看。

　　高通PM8941电源管理芯片

　　刚才位于上面那个完全被石墨覆盖的芯片是高通PM8941电源管理芯片，这枚芯片平常使用时发热量还是比较大的，所以需要额外的石墨进行散热。

　　3GB运存芯片+骁龙801四核CPU

　　而这颗大芯片则是三星K3QF7F70DM-QGCF:SDRAM运行内存芯片，容量为3GB。并且在这颗芯片下面，还覆盖有目前最为强大的高通801四核处理器，主频为2.3GHz。如此强大的两枚核心芯片，不用额外的石墨散热绝对是不行的。

　　扬声器IC芯片

　　这枚TFA9890芯片为索尼Z2的扬声器IC芯片，它让集成式DC/DC转换器实现了无可比拟的9.5V升压电压。增加音频驱动器IC的电压裕量可防止放大器剪峰，并在最大音量处保持较高的音质。

　　16GB容量三星内置存储颗粒

　　图为索尼Z2的16GB容量三星内置存储颗粒。

　　音频解码芯片

　　图为高通WCD9320音频解码芯片，这枚芯片的也让索尼Z2能够拥有非常不错的音效。

　　SKY77619多频段功率放大器芯片

　　图为SKY77619多频段功率放大器芯片。