一加手机拆机图解评测

　　手机扬声器最常见的做法是做到机身背部+单扬声器，好处为工艺简单，坏处是音效较差。而1+则选用双扬声器和机身顶部对称设计，音质更为真实。

　　一加手机内部扬声器拆解

　　1+手机选用3100mAh电池，在5.5寸手机中算是中等水平。具体续航表现如何，就得看软件优化的结果了。

　　一加手机内置3100mAh电池拆解

　　机身底部特写，其中microUSB接口7-pin接口，比正常microUSB的5-pin接口多出两针。

　　一加手机内部做工细节

　　整机内部采用了镁铝合金的固定框架，相比于不锈钢框架，镁铝合金框架既能保证强度又能减轻重量，并且笔者第一次见到将镁铝合金上漆的手机。

　　一加手机内部采用铝镁合金框架

　　芯片集中在顶部黑色PCB电路板，芯片覆盖贴有石墨散热层的金属屏蔽罩。电源音量键通过焊接软性印刷电路板连接在主板上，算得上是整机最脆弱的地方。

　　拆解下来的一加手机主板特写

　　主板背面特写，主板背面也是整机发热的大户。主要集中有CPU、射频模块等芯片和microSIM卡槽。

　　一加手机主板背面特写

　　由于整机的热量大部分集中在顶部主板这一面上。故不仅采用石墨散热层，还在芯片表面贴有散热涂层贴纸。可谓双保险。

　　一加手机主板散热的很到位

　　下面主要来看看主板上都搭载了哪些核心芯片吧。首先看到的是东芝16GB eMMC闪存芯片，这颗芯片量产于去年4季度.采用19nm制程，面积较上代减少22%并内嵌控制器，称得上是目前最高端的手机闪存芯片。

　　图为东芝16GB eMMC闪存芯片

　　高通WCN3680 WIFI、蓝牙、FM收音机芯片。支持802.11ac 5GHZ WIFI和蓝牙4.0。

　　一加手机主板上的高通WCN3680芯片特写

　　Skyworks 85709-11 802.11ac 5GHZ WIFI前端芯片，配合WCN3680同时使用。

　　Skyworks 85709-11芯片

　　NXP NSD404X NFC近场通讯芯片比上一代NSD352更为先进。

　　NXP NSD404X芯片

　　Skyworks 77629-21射频模块，支持GSM/EDGE/WCDNA/HSDPA/HSPA+/LTE网络。

　　Skyworks 77629-21射频模块芯片

　　高通WTR1625L芯片，支持全网(包括TD-SCDMA+TD-LTE网络)，并且集成支持GPS/GLONASS/北斗卫星导航系统。

　　一加手机主板上集成高通WTR1625L芯片

　　三星3GB RAM+高通MSM8974AC Quad-Core 2.5GHz CPU封装芯片。

　　一加手机高通801+3G内存封装芯片特写

　　高通PM8841电源管理芯片，peihePM8941电源管理芯片同时使用。

　　图为高通PM8841电源管理芯片

　　一加手机光线和距离感应器特写