从未被超越 东芝R700全能轻薄本拆解评测

·全负荷状态测试 散热续航表现接近完美

凭借新型风洞式速冷散热技术的加入，再配合机身内部利于降温的风道设计，东芝R700获得较低温度方面并不是什么问题。测试温度的方法与往常一样，开机全负荷状态下升温半小时，然后在利用SYSmark连续3小时测试实际操作下R700的整机散热水平。机身键盘面的温度表现很不错，最高温度仅36度，整个键盘平均温度在33度左右。

键盘面散热实测图

笔记本电脑使用温度舒适度参考图(仅供参考)

机身背面的温度表现也还算不错，最高温度区域为散热模块部分，达到了38度，平均温度在35度左右。如果拥有良好的使用习惯和较佳使用环境，东芝R700机身背面的温度并不会给你带来使用困扰，相信在炎热的夏季使用也会获得舒适的操控体验。

机身背面散热实测图

散热的好坏直接决定续航能力的高低。东芝R700随机搭配了一块66Wh的六芯标准电池，凭借良好的散热技术，续航时间达到了370分钟(约6小时)。虽然此续航时间与官方标称的9小时少了整整3个小时，但别忘了我们是在全负荷状态下得出的测试结果，根据用户的使用习惯加上东芝的电源管理软件，相信一整天的时间内你不用考虑充电问题。

搭配了一块66Wh的六芯标准电池

MobileMark2007测试电池续航能力达6小时

·六款软件压力测试 日常应用考验整机性能

单纯硬件配置上，东芝R700并不算高规格，但对于商务人士来说，官方所提供的i5-450M与i3-350M版本的产品，足够满足日常办公类应用需求。此次评测的东芝R700为i3-350M版本，处理器主频为2.26GHz，采用了32nm制程工艺，具备双核心四线程处理能力且支持HT超线程技术，热设计功耗TDP 35W。

处理器i3-350M与GMA显卡参数图

用以配搭处理器的芯片组方面，原有的PM55被HM55取代，新的HM55芯片组是Intel为了配合内置图形处理单元的新款处理器而推出的，可以提供全面的处理器支持。另外，北桥芯片被移至处理器内部，这样下来笔记本制造商可将主板尺寸设计的更为小巧，对于R700整体的轻薄化处理有着不可忽视的作用。

CINEBENCH R10测试处理器i3-350M性能

Windows系统体验指数最能直观的把整机性能与分项性能展现给用户，从下面系统截图来看，东芝R700整机综合得分为3.8，处理器、内存、硬盘子项的表现都很不错。图形与游戏得分要低上很多，主要是因为东芝R700只是搭配GMA集成显卡的产品，应付Windows Aero效果虽不成问题，但对于游戏、3D上的表现能力却要大打折扣。

Windows 7系统体验指数达3.8分

3DMark06测试GMA集成显卡性能

以往的评测内容我们先往后放一放，下面来先为你呈现六款软件的压力测试，来看看在实际应用上，东芝R700的处理能力是否能够满足你日常的需求。所用的这六款软件都是大家较为熟悉且常用到的，通过下面提供的表格来了解一下吧。而从整机性能得分来看，这种硬件配置及性能表现下的R700，在日常应用中足够满足商务人士对于办公、娱乐影音的追求。

六款软件考验考验R700整机性能

名称应用范围耗时/秒

WinZip压缩解压 42

Aimersoft高清视频转换 133

Photoshop CS5图片处理 10

iTunes音频编码 112

TMPEG4视频编码 192

光影魔术手批处理 134

PCmarkVantage测试整机性能

SYSmark2007测试整机性能

评测室总结

东芝R700融众多新技术于一身，当然也会有遗憾留给我们，轻薄机身不能再置入独立显卡来提升图形能力，而集成显卡则让它在游戏、3D性能上的表现差强人意。但这点恰好不是移动办公人群所关注的，长达6小时的续航能力，轻薄机身所带来的超便携才真正是他们的需求。从整体上讲，R700是一款兼备时尚元素与高科技实用主义的笔记本，在它轻薄的外壳下藏着相当强大的能量。