USB 3.0主控端系统设计应用

图4： USB 3.0接收量测结果。横轴为时基误差的频率，纵轴为时基误差的振幅。

绿点表示位错误率低于10-12的测试基准点。黑线为测试基准规范。

　　主机板及笔电的延伸设计

　　在USB 2.0相当普遍的前端连接口，以内连接的方式连接主机板及主机外箱，提供使用者方便顺手的热插拔应用。USB 3.0连接口势必也将导入前板连接口的设计，额外的连接器及内部连接线，对于信号品质又是外加的考验。

图5： USB 3.0内部连接口针脚定义

　　此外在笔电设计中，普遍使用软排线连接不同的子板，以配合轻薄的外型及机构设计。软排线的阻抗控制，软排线连接器的信号连续性，都不如印刷电路板及标准连接头容易控制。这些都将是未来笔记型电脑中USB 3.0连接口的设计挑战。如何在不使用信号调整器（re-driver）的额外成本下，导入前板及软排线等系统设计，又维持良好的5Gbps信号品质，成为重要的组件选择关键。

图6： USB 3.0内部连接口及连接线

　　美商睿思科技的USB3.0主端控制芯片FL1009，因应前述不同系统设计挑战，整合高效能类比实体设计，完整验证不同系统设计需求。包含可容许长达23公分（9英寸）的线路布局长度，释放系统设计在线路布局（layout）上的局限性，并允许长至45公分的前板USB3.0额外接线，且不需额外re-driver的成本，使系统商与板卡商得以创造最高性能的产品，并有效减少设计时间与成本。除此之外，FL1009也是全球第一颗支持xHCI 1.0的SuperSpeed USB主控端芯片，提供超高效能及绝佳兼容性。