使用创新性逻辑技术降低移动设计功耗
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门电路功能
产品编号
封装
供货
逆变器
NC7SVL04L6X
MicroPak™
现货
NC7SVL04FHX
MicroPak 2
NC7SVL04P5X
SC-70
AND(与门)
NC7SVL08L6X
MicroPak
NC7SVL08FHX
MicroPak 2
NC7SVL08P5X
SC-70
OR(或门)
NC7SVL32L6X
MicroPak
NC7SVL32FHX
MicroPak 2
NC7SVL32P5X
SC-70
总结
延长电池寿命的要诀是降低各级的功率。随着便携设备整合更多的功能，功耗问题越来越令人担忧。飞兆半导体的NC7SVL低ICCT TinyLogic产品为解决这些难题提供了一个具成本效益的解决方案。此外，飞兆半导体先进的小尺寸MicroPak封装技术，以及新推出的更小的1.0x1.0mm MicroPak 2封装技术，可显著降低线路板空间要求。
对于功率预算十分紧张的便携应用产品来说，耗电量的增加是不能接受的。NC7SVL低 ICCT门电路能够帮助系统设计人员在将功率保持在预算之内，并延长电池寿命。
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