串联谐振逆变实验与波形分析
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本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/227648.htm在相同时基下的空载关断过程 (ZVSC=474)
5. ZVS 下的硬接通问题; 硬接通问题是一个较难处理的问题.在没有荷载的情况下,焊机长时间工作,察看一下散热器的温度,马上就意识到问题的严重性,有时空载下居然达到了温度开关保护的程度!虽然 IGBT 硬接通要比硬关断坚强地多,但是来不及散出的热量就直接威胁到了关断过程的安全.处理这一问题的关键在于实现动态死区;
空载下含有很少量硬开通的过渡 1 (ZVSC=103)
空载下含有很少量硬开通的过渡 2 (ZVSC=103)
空载下几乎没有硬开通的过渡 2 (ZVSC=103)
空载下几乎没有硬开通的过渡 3 (ZVSC=103)
较好的过渡 (ZVSC=103)
含有硬接通的过渡 (ZVSC=103)
良好的 ZVS 过渡一定是线性的 (ZVSC=103)
6. ZVS 动态死区 超越固定死区的桎喾、超越小ZVS电容的束缚,放置ZVS电容104 ,使边沿谐振的关断与接通不再残酷!
空载下的慢过渡 1 (5uS) (ZVSC=104+103)
荷载下的快过渡 1 (750nS) (ZVSC=104+103)
空载下的慢过渡 2 (5uS) (ZVSC=104+103)
荷载下的快过渡 2 (750nS) (ZVSC=104+103)
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