白光LED长寿大功率低耗电技术
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有关芯片整体的电界均等性，自从2、3年前出现梳子状与网格状(mesh)p型电极之后，采用这种方式的厂商不断增加，而且电极也朝最佳化方向发展。
有关flipchip封装方式，由于发光层贴近封装端极易排放热量，加上发光层的光线放射到外部时无电极遮蔽的困扰，所以美国Lumileds与日本丰田合成已经正式采用flipchip封装方式，2005年开始量产大型LED的松下电器/松下电工与东芝也陆续跟进，以往采用wirebonding封装方式的日亚化学，2004年发表的50lm/W客户专用品LED，也是采用flipchip封装方式。
有关芯片表面加工，它可以防止光线从芯片内部朝芯片外部放射时在界面发生反射，根据日本某LED厂商表示flipchip封装时，若在光线取出部位蓝宝石基板上设置凹凸状结构，芯片外部的取出光束可以提高30％。
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