安森美半导体推出业界最快的射极耦合逻辑(ECL)交叉开关, 用于电信及网络

特性和优点
NBSG72A能在高于7千兆赫以上的速度下工作，是业界最快的PECL交叉开关，非常适合在速度达每秒2.5千兆比特 (Gbps)的OC-48和速度5 Gbps的OC-96之高性能应用。典型传播延迟为140皮秒(ps)，上升时间为50 ps，下降时间为45 ps。因此和其他方案相比，输出信号在定时容差有了极大的改善。

安森美半导体副总裁兼时钟和数据管理产品总监Bill Schromm说：“NBSG72A的PECL性能在业界是无与伦比的，代表了安森美半导体GigaComm ™产品系列器件的全新功能级别，现有的竞争性器件只有在低压差分信号（LVDS）或电流型逻辑（CML）方面。”

通过接受低压ECL(LVECL)或低电压CMOS(LVCMOS)和晶体管－晶体管逻辑（TTL）的单端控制引脚，NBSG72A有两个输入，都可直接路由，多路转换到一个或两个输出，或者扇出至全部两个输出。此器件具有通用功能，能作多方面的应用。除了可将参考时钟路由到使用多速率器件的不同SERDES/成帧器，NBSG72A还可用来做扇出缓冲器、串行数字视频路由器、自动保护开关；或通过切换到给定系统中的交替时钟和数据信号，提供快速故障管理。

NBSG72A的能选择输出电平特性，可将从0毫伏到800毫伏的输出信号峰-峰振幅在五个分立的步骤中编程，这确保能取得尽量低的电磁干扰、串音和系统噪音。同GigaComm™产品系列中所有成员一样，此器件突出了安森美半导体的AnyLevel™ 技术。AnyLevel™ 包括50欧姆(Ω)输入终端电阻器，并接受所有主要的发信标准---特别是负极ECL(NECL)、PECL、 LVCMOS/LVTTL、 CML 或LVDS。

封装
NBSG72A采用3mm x 3 mm16引脚四平无铅(QFN)封装，对电路板空间影响最小，并具工业级温度容差(-40