大功率 LED 封装工艺技术 作者： 时间：2013-06-29 来源：网络 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 收藏 <a href='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/ck.php?n=a635e61e&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a href='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/ck.php?n=a576c0a2&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 改进现有的器件结构， 寻求更好的LED 散热的方式，减少LED 的热阻等。在封装过程中，材料（ 散热基板、荧光粉、灌封胶） 的选择非常重要，但是热学界面，光学界面也同样重要。对于LED 灯具而言，不仅要考虑好上述因素，还要将LED 的驱动电源，模块的集成选择，应用领域都有集合在一起考虑。所以，对于大功率LED 封装工艺这方面的研究，任重而道远 上一页 1 2 3 下一页
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