泰科电子Raychem电路保护部推出无铅SMD系列PolySwitch™器件
新型无铅SMD器件的焊接技术规格与有铅标准型器件一致，可以承受各种铅焊替代材料所需的较高熔融温度，而且可以采用当前的回流焊进行安装，从而有助于工艺向无铅制造和装配演进。SMD器件的可焊性符合各项标准的业界技术规范，其中包括 J-STD-002等。
表面贴装产品部经理Achilles Chiotis表示：「我们知道，在电子器件中所含的铅份引发越来越多的环境和政治方面的关注，因此日本、欧洲和北美地区建议为相关问题进行立法。日本电子工业正在努力引领全球消除铅污染的发展潮流，而作为日本电子工业的主要元器件供货商，Raychem电路保护部致力于开发无铅型产品，并确保与无铅焊料和装配工艺的良好兼容性。」
无铅SMD器件的供货可采用带装和卷装，且发货采用防潮袋包装。
价格： 请联络本地代理商
可供产品： 可立即索取样品
交货期： 大多数型号的部件为自下订单起4周
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