高速高密度PCB设计中电容器的选择
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电容器封装到内部。由此将会最大限度地缩短电容器与倒装芯片之间的距离。因封闭内部布
线的寄生电感减小了，故开关时即可迅速向倒装芯片供应电荷，结果使电源电压更加稳定。
预计这项技术会很快走向实用。
此类技术也给高速高密度PCB 设计，带来新的理念和条件，值得充分重视。
4 结束语
高速高密度PCB 设计技术不断发展，对所使用的电容器性能要求越来越高；随着电容器技术
的不断进步，新型电容器不断出现；针对高速高密度PCB 的电容器应用技术的研究不断深入。
这些都使得在高速高密度PCB 设计中，恰当选用电容器，不是一件简单的事。尽管电容器的
种类较多，但对某一具体应用，最合适的通常只有一两种。全面认识高速高密度PCB 的特点
和电容器的高频特性，及时了解相关的新器件和新技术，综合考虑具体应用需要、技术难度、
经济成本等因素，对恰当选用电容器是十分必要的。
本文的讨论对高速高密度PCB 设计中电容器的选择具有一定的指导作用。
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