PCB线路设计及制作前专业术语

52、Minimum Electrical Spacing 电性间距下限，最窄电性间距
指两导体之间，在某一规定电压下，欲避免其间介质发生崩溃(Break down) ，或欲防止发生电晕(Corona)起见，其最起码应具有的距离谓之“下限间距”。

53、Mounting Hole 安装孔
为电路板上一种无导电功能的独立大孔，系将组装板锁牢在机体架构上而用的。这种做为机械用途的孔，称为“安装孔”。此词也指将较重的零件以螺丝锁在板子上用的机械孔而言。

54、Mounting Hole组装孔，机装孔
是用螺丝或其他金属扣件，将组装板锁牢固定在机器底座或外壳的工具孔，为直径 160mil左右的大孔。此种组装孔早期均采两面大型孔环与孔铜壁之PTH，后为防止孔壁在波焊中沾锡而影响螺丝穿过起见，新式设计特将大孔改成“非镀通孔”(在PTH之前予以遮盖或镀铜之后再钻二次孔) ，而于周围环宽上另做数个小型通孔以强化孔环在板面的固着强度。由于NPTH十分麻烦，近来SMT板上也有将大孔只改回PTH者，其两面孔环多半不相同，常将焊接面的大环取消而改成几个独立的小环，或改成马蹄形不完整的大环，或扩充面积成异形大铜面，兼做为接地之用。

55、Negative 负片，钻尖第一面外缘变窄
是指各种底片上(如黑白软片、棕色软片及玻璃底片等)，导体线路的图案是以透明区呈现，而无导体之基材部份则呈现为暗区(即软片上的黑色或棕色部份) ，以阻止紫外光的透过。此种底片谓之负片。又，此字亦指钻头之钻尖，其两个第一面外缘因不当重磨而变窄的情形。

56、Non-Circular Land 非圆形孔环焊垫
早期电路板上的零件皆以通孔插装为主，在填孔焊锡后完成互连(Interconnection)的功能。某些体积较大或重量较重的零件，为使在板面上的焊接强度更好起见，刻意将其孔外之环形焊垫变大，以强化焊环的附着力，及形成较大的锥状焊点。此种大号的焊垫在单面板上尤为常见。

57、Pad Master圆垫底片
是早期客户供应的各原始底片之一种，指仅有“孔位”的黑白“正片”。其中每一个黑色圆垫中心都有小点留白，是做为“程式打带机”寻找准确孔位之用。该Pad Master完成孔位程式带制作之后，还要将每一圆垫中心的留白点，以人工方式予以涂黑再翻成负片，即成为绿漆底片。如今设计者已将板子上各种所需的“诸元与尺度”都做成Gerber File的磁片，直接输入到CAM及雷射绘图机中，即可得到所需的底片，不但节省人力而且品质也大幅提升。附图即为新式Pad Master底片的一角，是两枚大型IC所接插座的孔位。

58、Pad焊垫，圆垫
此字在电路板最原始的意思，是指零件引脚在板子上的焊接基地。早期通孔插装时代，系表示外层板面上的孔环。1985年后的SMT时代，此字亦指板面上的方形焊垫。不过此字亦常被引伸到其他相关的方面，如内层板面上尚未钻孔成为孔环的各圆点或小圆盘，业界也通常叫做Pad；此字可与Land通用。

59、Panel制程板
是指在各站制程中所流通的待制板。其一片Panel中可能含有好几片“成品板“(Board)。此等”制程板“的大小，在每站中也不一定相同，如压合站之Panel板面可能很，大但为了适应钻孔机的每一钻轴作业起见，只好裁成一半或四分之一的Panel Size。当成品板的面积很小时，其每一Panel中则可排入多片的Board。通常Panel Size愈大则生产愈经济。

60、Pattern板面图形
常指电路板面的导体图形或非导体图形而言，当然对底片或蓝图上的线路图案，也可称为Pattern。

61、Photographic Film感光成像之底片
是指电路板上线路图案的原始载体，也就是俗称的“底片”(Art Work)。常用的有Mylar式软片及玻璃板之硬片。其遮光图案的薄膜材质，有黑色的卤化银(Silver halid)及棕色的偶氮化合物(Diazo)。前者几乎可挡住各种光线，后者只能挡住550nm以下的紫外光。而波长在550nm以上的可见光，对干膜已经不会发生感光作用，故其工作区可采用黄光照明，比起卤化银黑白底片只能在暗红光下作业，的确要方便得多了。

62、Photoplotter， Plotter光学绘图机
是以移动性多股单束光之曝光法，代替传统固定点状光源之瞬间全面性曝光法。在数位化及电脑辅助之设计下，PCB设计者可将原始之孔环、焊垫、布线及尺寸等精密资料，输入电脑在Gerber File系统下，收纳于一片磁片之内。电路板生产者得到磁片后，即可利用CAM及光学绘图机的运作而得到尺寸精准的底片，免于运送中造成底片的变形。由于普通光源式的Photoplotter缺点甚多，故已遭淘汰。现在业界已一律使用雷射光源做为绘图机。已成为商品者有平台式(Flat Bed)、内圆筒式(Inner drum)、外圆筒式(Outer Drum)，及单独区域式等不同成像方式的机种。其等亦各有优缺点，是现代PCB厂必备的工具。也可用于其他感光成像的工作领域，如LCD、PCM等工业中。

63、Phototool底片
一般多指偶氮棕片(Diazo film)，可在黄色照明下工作，比起只能在红光下工作的黑白卤化银底片要方便一些。

64、Pin接脚，插梢，插针
指电路板孔中所插装的镀锡零件脚，或镀金之插针等。可做为机械支持及导电互连用处，是早期电路板插孔组装的媒介物。其纵横之间距(Pitch)早期大多公定为100 mil，以做为电路板及各种零件制造的依据。

65、Pitch跨距，脚距，垫距，线距
Pitch纯粹是指板面两“单元”中心间之远近距离，PCB业美式表达常用mil pitch，即指两焊垫中心线间的跨距mil而言。 Pitch与Spacing不同，后者通常是指两导体间的“隔离板面”，是面积而非长度。

66、Plotting标绘
以机械方式将X、Y之众多座标数据在平面座标系统中，描绘成实际线路图的作业过程，便称为Plot或Plotting。目前底片的制作已放弃早期的徒手贴图(Tape up)，而改用“光学绘图”方式完成底片，不但节省人力，而且品质更好。

67、Polarizing Slot偏槽
指板边金手指区的开槽，一般故意将开槽的位置放偏，以避免因左右对称而可能插反，此种为确保正确插接而加开的方向槽，亦称为Keying Slot。

68、Process Camera制程用照像机
是做底片(Artwork)放大、缩小，或从贴片(Tape up)直接照像而得到底片的专用相机。其组成有三大件直立于可移动的轨道上且彼此平行，即图中右端的原始贴片或母片架、镜头，以及左端待成像的子片架等。这是早期生产底片的方式，目前已进步到数位化，自客户取得的磁碟，经由电脑软体及电射绘图机的工作下，即可直接得到原始底片，已无须再用到照相机了。

69、Production Master生产底片
指1：1可直接用以生电路板的原寸底片而言，至于各项诸元的尺寸与公差，则须另列于主图上 (Master Drawing亦即蓝图)。

70、Reference Dimension参考尺度，参考尺寸
仅供参考资料用的尺度，因未设公差故不能当成正式施工及品检的根据。

71、Reference Edge参考边缘
指板边板角上某导体之一个边缘，可做为全板尺寸的量测参考用，有时也指某一特殊鉴别记号而言。

72、Register Mark对准用标记
指底片上或板面上，各边框或各角落所设定的特殊标记，用以检查本层或各层之间的对准情形，图示者即为两种常用的对准标记。其中同心圆形者可在多层板每层的板边或板角处，依序摆设不同直径的圆环，等压合后只要检查所“扫出”(即铣出)立体同心圆之套准情形，即可判断其层间对准度的好坏。

73、Registration对准度
电路板面各种导体之实际位置，与原始底片或原始设计之原定位置，其两者之间逼近的程度，谓之“ Registration”。大