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USB 3.0的电路保护方案攻略

作者: 时间:2013-12-04 来源:网络 收藏
敏感的电子设备构成威胁。将过压保护器件(如PolyZen聚合物保护齐纳二极管器件)放置在所有供电设备的电源输入端(特别是在VBUS端口),有助于保护设备免遭过压事件造成的损坏。

  对于 设备,PolyZen器件可安装在输入端口的VBUS上、Powered-B插头的DPWR端口、桶形插座电源端口、以及USB集线器的VBUS输入端。

  必须注意,USB 不再支持总线供电集线器而仅支持自供电集线器。在USB 应用中,需要一个电源来为集线器的所有端口供电。如果在集线器的输入端使用一个直流电源连接器,那么就必须安装一个器件来保护集线器免受过压事件的损害,如未稳流或错误电源、反向电压和瞬态电压。

  图2显示了如何在VBUS上安装PolyZen器件以及在一个典型USB电路上安装6个低电容值PESD器件,才能帮助提供综合过压保护方案。

  USB 3.0的电路保护方案攻略

  图2:综合的设备侧过压保护解决方案

  USB 3.0的ESD保护

  瞬态过压经常是由ESD引起的,它可能会出现在电源总线和数据线上。尽管现代IC可对抗高达2000V的高压,但人体很容易产生出高达25000V的静电。在I/O端口保护应用中,数据线上的ESD器件必须具备以下特性:快速箝位、快速恢复响应和极低电容值。

  现有的USB 2.0协议允许高达480Mbps的数据传输速率,并支持即插即用、热插拔安装和运行。与之相比,USB 3.0规范允许高达5Gbps的数据传输速率,并向后支持较低速的USB 2.0规范。

  USB 3.0增加了4个接到连接器的新引脚,以支持新的SuperSpeed接口:USB3_TX(差分对)和USB3_RX(差分对)。

  USB 3.0的SuperSpeed接口与USB 2.0相比,要求更低电容值的ESD保护器件。增加极低电容值的PESD器件可以帮助最小化插入损耗,以满足USB 3.0的眼图要求。凭借0.2pF的典型电容值和大于6GHz的平坦插损区域,PESD器件能够支持USB 3.0应用的要求,并处理大量ESD瞬态电压冲击。

  与大多数传统的MLV(多层变阻器)或TVS(瞬态电压抑制器)二极管技术相比,PESD器件可提供更低的电容值,而且其低触发和低箝位电压也有助于保护敏感的电子元件。PESD器件适用于USB 2.0高速D+和D-信号线以及USB 3.0 SuperSpeed信号线的ESD保护。在方案中增加PESD器件可提升保护级别,从而满足IEC61000-4-2规范要求。该规范规定接触模式的ESD测试标准是8kV(典型)/15kV(最大),空气放电模式的ESD测试标准是15kV(典型)/25kV(最大) 。

  USB 3.0的电路保护方案攻略

  图3:一个综合的USB 3.0方案。

综合电路保护方案

  在USB应用中,一个综合保护方案可用来增强对高电流、高电压和ESD瞬态电压冲击的保护。图3和4显示了适用于USB 3.0和Powered-B连接器设计的电路保护器件。

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关键词: USB 3.0 电路保护

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