迎合LED TV设计需求，LED封装厂家双管齐下

　　另一方面，低价直下式LED TV价格战愈演愈烈，则迫使LED封装厂争相发布2瓦的3030、3535及5050型式的LED封装元件，进一步助力LED TV品牌商减少背光源的LED使用颗数，以降低背光源整体物料清单（BOM）成本。

　　林俊民表示，在低价直下式方案激励之下，LED TV市场渗透率已于2012年达到70%以上，预估2013年将上看90%，市场将趋于饱和；也因此，2013年LED TV品牌商无不放手一搏，试图透过更低价格的策略，全力扩张势力版图。

　　林俊民进一步指出，面对低价直下式LED TV势不可当，LED封装厂已被要求推出发光效率超过每瓦100？150流明、瓦数高达2瓦的方案，以迎合LED TV品牌商开发更低售价商品的需求。

　　据了解，以32吋低价直下式LED TV机种为例，1瓦的LED封装元件的使用颗数可从塬本的侧光式LED TV的八十颗，缩减至叁十五颗；然LED封装製造商为迎合LED TV品牌商开发出更低价格的直下式LED TV，2013年将陆续导入新的高性能导线支架EMC量产2瓦LED封装元件，进一步减少低价直下式LED TV使用的LED颗数达叁十颗以下。

　　据悉，LED封装业者为协助LED TV品牌商降低背光源BOM成本，未来亦计画透过新的高性能导线支架塑料EMC，开发出发光效率上看每瓦200流明3030、3535及5050的LED封装元件。

　　儘管侧光式LED TV仍为各家电视机品牌商的主力产品线，然看好低价直下式LED TV市场前景，LED TV品牌商亦戮力衝刺直下式LED TV方案，以挹注更可观的营收贡献。根据市调机构NPD DisplaySearch预估，叁星于2013年第一季发布新一代薄型化低价直下式LED TV后，在低价直下式LED TV的市占可望从2012年的54%大幅攀升至70%。

　　随着LED TV品牌商竞相推出M型化的产品策略，LED封装业者亦将积极因应高低阶LED TV市场，分别提供强调薄型化和低成本的方案，且持续借重採用改良后的支架塑料，提升LED封装方案的性能和价格竞争力，并不断在产品线推陈出新，以戮力扩张势力版图。