全球电信运营商挹注动能　物联网应用商机炽热

　　图4　泰利特台湾暨东南亚地区经理王钲德表示，随着M2M模组竞争日益激烈，财务体质不佳的业者挑战将更加艰鉅。

　　泰利特（Telit）台湾暨东南亚地区经理王钲德（图4）表示，由于M2M模组须长时间与电信营运商进行互通性测试与验证，且讲求高可靠度与更长的产品生命週期，因此在产品开发成本上相当高昂，后进业者若财务体质不佳，则很可能会面临资金周转不灵的问题。

　　事实上，目前2G模组约占整体M2M模组出货量60～70%左右，而3G模组则占30%，4G模组出货量仍相当稀少；其中，由于3G网络基础建设日益完善，激励3G模组出货量比重逐渐攀升，且产品利润也较高，遂已成为各家M2M模组业者全力发展的重点市场。

　　王鐘香强调，成本控制是模组业者屹立于M2M市场的关键因素，SIMCom凭藉着其下两间自家生产工厂，可有效因应市场需求调节产能，并且能直接控管模组品质，加上该公司与欧美各大电信营运商皆有紧密合作关系，因此在验证测试上能以最快速的方式通过，加速客户产品问世时程。

　　显而易见，在电信营运商全力拓展下，物联网应用市场正快速扩大，并同时激励芯片与模组出货量攀升，促使市场竞争日益激烈，未来电信营运商与模组业者势必得维系紧密的合作关系，才有机会抢占物联网的庞大商机。