微细间距QFP器件手工焊接指南

微细间距QFP器件手工焊接指南

范围
本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下制作第一个使用Cygnal TQFP和LQFP器件的样机系统本应用笔记假定读者至少具有通孔焊接的基本手工焊接技术本文介绍如何拆除清洗和更换一个具有0.5 mm间距的48脚TQFP器件

安全
所有的工作都应在一个通风良好的环境完成长时间暴露在焊锡烟雾和溶剂下是比较危险的在使用溶剂时不应有火花或火焰存在

工具和材料
合适的工具和材料是做好焊接工作的关键下表中列出Cygnal推荐的工具和材料其它的工具和材料也能工作因此用户可以自由选择替代品强烈建议使用低温焊料

所需的工具和材料
1 卷装导线规格30*

2 适于卷装导线的剥线钳*

3 焊台 温度可调ESD保护应支持温度值800℉425本例中使用Weller EC1201A型烙铁尖要细顶部的宽度不能大于1 mm

4 焊料 10/18有机焊芯0.02(0.5 mm)直径

5 焊剂 液体型装在分配器中

6 吸锡带 C尺寸0.075(1.9 mm)

7 放大镜 最小为4倍本例中使用的是Donegan光学公司的头戴式OptiVISOR放大镜

8 ESD垫板或桌面及ESD碗带 两者都要接地

9 尖头不要平头镊子

10 异丙基酒精

11 小硬毛刷尼龙或其它非金属材料用于清洗电路板将刷毛切到大约0.25(6 mm)

* 只在拆除器件时使用

可选件
1 板钳用于固定印制板

2 牙锄90度弯曲

3 压缩干燥空气或氮用于干燥电路板

4 光学检查立体显微镜30-40X