拆解：Vivo X Fold 3 Pro

折叠屏手机正成为市场热门产品，用户不再满足于传统智能手机，转而追求性价比更高、功能更丰富的设备。

折叠屏手机的独特之处在于，它可以展开至原有尺寸的两倍，变成类似平板的设备，而非传统手机大小。

vivo X Fold3 Pro 是这家中国通信企业的最新机型，可从常规智能手机尺寸折叠为平板式手机，配备多摄像头。它与市场上众多具备折叠功能的手机一同亮相。

以下是对 vivo X Fold3 Pro 的深度拆解分析。

核心参数

16GB 移动级 LPDDR5X 同步动态随机存取内存

主摄 3200 万像素背照式互补金属氧化物半导体传感器

副摄 3200 万像素背照式互补金属氧化物半导体传感器

发布时间：2024 年 4 月

售价：1381 美元

目标市场：通信设备

发售范围：中国

vivo X Fold 3 Pro 的主板集成了三星电子的内存芯片以及高通的基带 / 应用处理器。

主板

vivo X Fold3 Pro 的主板搭载了骁龙 8 Gen 3 处理器以及三星的主内存。主板上的其他电子元器件包括：

• 高通的电源管理集成电路

• 汇顶科技的 D 类音频放大器

• vivo 的图像信号处理器

• 美新半导体的霍尔效应传感器

• 华拓微的 3 安培降压型直流 / 直流转换器

• 安世半导体的 SIM 卡接口电平转换器

• 艾迈斯半导体的环境光传感器

• 恩智浦半导体的近场通信与安全元件芯片

• 敏信科技的射频开关

天线板是 vivo X Fold 3 Pro 内部的通信板。

天线板

天线板集成了射频与通信集成电路，连接主板并实现蜂窝网络连接。板上的电子元器件包括敏信科技的射频天线调谐器及其他连接器。

vivo X Fold 3 Pro 内部的辅助板。

辅助板

辅助板是这款折叠屏手机的副板，作为副触摸屏的一部分。板上的主要元器件包括：

• 森思泰克的环境光传感器

• 矽力杰的显示电源管理集成电路

• 艾为电子的 16 通道通用输入输出控制器

• 意法半导体的六轴微机电系统加速度计、陀螺仪及微机电系统纳米压力传感器

• 日清电工的 600 毫安降压型直流 / 直流转换器

• 圣邦微的有机发光二极管显示电源

• Qorvo 的射频天线调谐器

• 村田的声表面波滤波器

• 旭化成半导体的霍尔效应传感器

• 敏信科技的射频开关集成电路

vivo X Fold 3 Pro 内部的部分元器件。

核心元器件成本清单

• 高通八核骁龙 8 Gen 3 应用 / 基带处理器：134.39 美元（1 个）

• 三星 120Hz 主显示 / 触摸屏组件：133.75 美元（1 个）

• 5000 万像素广角后置相机组件：53.81 美元（1 个）

• 三星 16GB 移动级 LPDDR5X 同步动态随机存取内存：41.18 美元（1 个）

• 三星 512GB 3D TLC-V-NAND 闪存：35.02 美元（1 个）

• 信科 6400 万像素长焦后置相机组件：32.75 美元（1 个）

• 京东方 120Hz 副显示 / 触摸屏组件：32.21 美元（1 个）

• 主机右中框：20.68 美元（1 个）

• 主机左中框：20.14 美元（1 个）

• 5000 万像素超广角后置相机组件：18.24 美元（1 个）