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SK海力士与闪迪联合发布高带宽闪存(HBF) 高速标准瞄准人工智能推理服务器

作者: 时间:2026-02-27 来源: 收藏

固态硬盘(SSD)中常用的 NAND 芯片,其速度和容量一直在稳步提升,当前服务器级产品的单芯片速度已能达到 28GB/s。但即便如此,这一性能在人工智能领域仍显不足。为此,SK 海力士与联合宣布推出,High Bandwidth Flash),专为下一代打造。

官方新闻稿的细节披露极为有限,但提及 将定位为高带宽内存(HBM DRAM)与闪存固态硬盘之间的中间层级。鉴于当前一代 HBM3E 内存堆的速度约为 1.2TB/s,我们可以推测,单颗 芯片的目标速度至少为 10GB/s(甚至更高),这样多芯片组合后的总速度可达到数百 GB/s。毕竟,若速度提升不显著,耗费资源打造一套全新标准便失去了实际意义。

标准制定方显然也关注功耗效率 —— 在数据中心耗电量巨大的当下,这一考量合情合理。以美光 9650 高端固态硬盘为例,其满负载运行时功耗为 25 瓦,而在包含数万个硬盘的艾字节级部署场景中,总功耗将急剧攀升,带来巨大的能耗压力。

目前尚无关于这款新型 HBF 如何与系统交互的具体信息,但新闻稿中 “支撑层级” 这一模糊表述,可能意味着它类似固态硬盘上的缓存,但容量要大得多;也可能是一种类似傲腾(Optane)的超高速块存储设备,需要对应用程序和 / 或操作系统进行优化才能高效使用。

该公告未给出明确的发布时间表,但提到 “到 2030 年左右,包括 HBF 在内的复杂存储解决方案的需求将迎来增长”,因此这一时间点可作为量产发布的合理预估。该标准将由开放计算项目(Open Compute Project)负责管理。两家公司将 HBF 的目标市场锁定在,原因在于聊天机器人等应用产生的输出数据需要存储载体,且这类存储需求预计将呈指数级增长。


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