上海“隐形冠军”企业，启用北京新工厂！

近日，中国领先的半导体工艺在线测控解决方案提供商上海车仪田科技有限公司（以下简称“车仪田”），在亦庄科创东五街的星海产业园隆重举行北京新工厂扩产启用仪式暨媒体开放日活动。政府领导、行业合作伙伴、投资机构代表及主流媒体齐聚一堂，共同见证这一里程碑时刻，标志着车仪田在半导体加热与温控领域的产能布局、工艺升级与客户服务能力实现跨越式提升。

上海车仪田成立于2022年6月，专注于等离子体光谱分析、高精度温度测控、气体浓度分析及真空阀门等核心技术，先后推出多款填补国内空白的终点检测系统、气体分析仪及多场集成解决方案。作为国内半导体设备龙头公司的光电类零部件战略供应商，截至2025年，公司产品累计出货量近5000台，国内市场占有率超20%，年营收更是突破亿元！

据悉，此次启用的北京新工厂占地面积近10000平方米，规划建设16条加热带自动化生产线，年产值目标直指5亿元。

北京新工厂正式启动

计划产值目标5亿元

作为亦庄经开区引入的重点项目，车仪田的新生产基地坐落于星海产业园（科创东五街）。其建设进程堪称高效典范：从启动装修到设备就位形成初步产能，整个周期仅用时不到四个月，于2025年12月中旬即告完成，生动诠释了高端制造的“亦庄速度”。

本次新工厂扩产启用仪式紧扣“热力启航 智造辉煌”主题，议程紧凑且内容充实。致辞环节中，政府领导及股东代表相继发表致辞，充分肯定了车仪田的发展成绩，并为其未来的成长擘画了蓝图、注入了强劲动力与殷切期待。

作为车仪田最早的投资人，诺华资本副总经理徐佳表示，回望2022年公司成立之初，我们投资的不仅是一项光电检测技术，更是一支拥有深厚专业背景和行业经验的团队，以及他们致力于实现国产替代的坚定信念。今天，看到昔日的幼苗已茁壮成长为行业的重要力量，并在首都北京这片充满活力的土地上扎下新的根基，这份“信任”所结出的硕果，让我们所有股东倍感自豪与欣慰。我们将继续陪伴车仪田成长，开启未来的无限可能！

诺华资本副总经理徐佳

对于此次新工厂落地启用，车仪田科技创始人兼CEO张黎明表示，北京新工厂的落成，不仅是产能的扩展，更是一次战略布局的落地。它标志着车仪田正式从“技术引领”，迈向与“规模交付”并行的双轮驱动新阶段。这里也将成为我们在加热带战略业务上深化布局、强化供应链韧性的重要基地，为平台化发展注入更坚实的支撑。目前，公司在北京与上海两地深化布局，建立起包括等离子体终点检测、高精度温度测控、气体浓度分析、真空阀门等在内的完整技术体系。未来，公司将继续深耕半导体核心零部件领域，积极推动国产化进程，支持中国半导体产业提升自主创新水平与发展竞争力。

车仪田科技创始人兼CEO张黎明

在剪彩仪式环节，车仪田创始人兼CEO张黎明与政府领导、股东代表、合作伙伴代表共同推开象征车仪田北京新工厂正式运营、也象征未来宏伟蓝图的卷轴，正式宣告新工厂投入运营，开启企业规模化发展的全新阶段。这卷轴，承载着过去的耕耘与收获，更铺陈着未来的机遇与挑战。它象征着车仪田新征程的全面开启，也象征着在各位的鼎力支持下，我们共同绘就中国半导体核心零部件自主可控的壮丽画卷。

从左到右依次为：

中国电子工业科学技术交流中心/中国半导体行业协会副理事长 刘源超

诺华资本副总经理 徐佳

北京车仪田科技CEO 倪志松

车仪田科技创始人兼CEO张黎明

中国电子专用设备工业协会原常务副秘书长 金存忠

屹唐半导体供应链管理总监 李伯清

中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所所长 周峰

星海集团党委副书记/总经理 张小川

据悉，北京新工厂聚焦工业级加热全栈解决方案，涵盖硬件设计、热场流场模拟仿真、加热器、保温结构、温度控制器及配套软件算法，产品广泛应用于半导体真空设备、炉管设备、厂务控温等场景，客户覆盖国内一线半导体设备厂商与芯片制造企业。

仪式结束后，与会嘉宾共同参观了新工厂生产车间与研发区域，近距离了解产品生产流程与技术创新成果。同时，车仪田领导团队还针对行业关注的产能规划、技术突破、国产替代进展等核心问题，与现场嘉宾进行了深入交流。

三年成长为行业龙头

营收破亿元

自2022年在上海扎根以来，车仪田凭借核心团队数十年的行业深耕与产品产业化经验，仅用三年多时间便实现了从技术突破到行业引领的跨越式成长：

2022年，公司成立之初便推出OES终点检测系统填补国内空白；2023年乘势而上，气体分析产品成功落地，当年获头部客户“金牌供应商”认证；2024年北京车仪田成立，进一步拓展了半导体加热带业务。

值得一提的是，2025年车仪田动作密集且成效显著：战略收购上海近硕并整合真空阀门业务，实现产品生态关键补位；集团全年累计出货量近5000台，年营收突破亿元大关！

在半导体制造的“核心工序”刻蚀工艺中，芯片结构的精度与性能直接取决于过程监测技术的可靠性。车仪田推出的OES终点检测系统，凭借非侵入式监测的核心优势，实现了对刻蚀过程的精准把控，成为工艺优化的关键设备。

针对半导体制造中气体污染管控的行业难题，车仪田研发出气体分析仪及多物理场检测集成解决方案，其核心产品RGA系统在设计中充分考虑了工业环境的严苛要求，其模块化设计允许用户现场更换电子倍增器和灯丝，无需将整机送回维修，减少了时间成本。

依托上述核心产品的技术积淀，车仪田已构建起等离子体光谱分析、气体液体浓度分析、高精度温度测量及控制、半导体用包覆式加热装置、真空阀组及阀门五大产品矩阵，产品覆盖刻蚀、沉积、热处理等半导体核心工艺环节。

凭借卓越的技术实力与品控能力，车仪田已斩获国家高新技术企业、上海市专精特新中小企业资质，全面通过ISO9001、ISO14001等管理体系认证及CE产品认证。产品成功应用于国内多家一线晶圆制造厂，多次荣获头部客户“战略合作伙伴”“金牌供应商”等称号。

而此次北京新工厂的落地启用，不仅是车仪田自身规模化发展的重要里程碑，更标志着我国半导体核心加热与温控部件的国产替代产能实现质的飞跃。未来，车仪田将继续深耕半导体高端制造领域，以技术创新为引擎，以平台化布局为支撑，持续巩固细分赛道龙头地位，致力于成为全球半导体产业链中值得信赖的核心零部件供应商，与行业伙伴协同共赢，为中国半导体产业高质量发展注入强劲动力。