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芯旺微电子底盘制动专用芯片 SMC6008AF

作者: 时间:2026-01-08 来源: 收藏

一、产品概述

4月23-5月2日,2025上海国际车展在国家会展中心盛大启幕,携新品和射频芯片SRT1200、车规级MCU KF32A158等KungFu系列车规芯片及基于KungFu系列芯片打造的车身域、座舱域、智驾域、底盘域和动力域几十款汽车零部件展品重磅亮相2.2馆2BG012展台,重点展示了自主可控KungFu芯片技术与智能汽车的深度融合及应用,为智能化下半场赋能。

堪称汽车底盘控制领域的突破性产品。该芯片高度集成数字阀驱动、高精度恒流阀驱动、泵电机预驱等多元功能模块,其内置的轮速传感器接口兼容标准I型双线制、智能II型双线制和III型VDA双线制三种数据输入,通用性极强。

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二、产品特性

推出的首款,具有高集成度的特性,将ABS常用外围电路集成到一颗芯片内,极大简化了ABS方案。SMC6008AF集成 4 个电流阀低边驱动和 4 个 PWM 阀低边驱动,1 个适用于螺线管负载的安全开关预驱。还包括 4 个可配置的轮速传感器接口,1 个泵电机的预驱以及 1 个通用的高边驱动。除了这些主要功能,SMC6008AF 还集成了 1 个警告灯驱动,1 个 K-line 收发器,2个可配置车速输出驱动,1 个电荷泵用于驱动高边的 N 型 MOSFET,以及 1 个与 MCU 通讯的 SPI 接口。数字 I/O 引脚支持 5.0V 和 3.3V 电平配置,以适配各类微处理器。

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三、技术突破

在技术与应用创新方面,SMC6008AF实现了双重突破。技术层面,其一,超高集成度极大简化了外部元件配置,助力客户提升板级标准化水平,在降低方案成本的同时增强了系统可靠性;其二,丰富的内建自测试功能覆盖低压检测、温度报警、SPI错误检测等多个维度,实现全生命周期异常监测,为芯片安全运行筑牢防线。应用层面,该芯片作为首款底盘专用国产芯片,成功打破国外技术垄断与供应限制,已完成高附、低附试验并在品牌乘用车车型中量产交付,为汽车底盘系统自主可控提供了关键支撑。

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四、应用场景

1、乘用车 ABS 系统量产:集成 4 路电流阀 / 4 路 PWM 阀低边驱动、轮速传感器接口(兼容 I/II/III 型)、泵电机预驱等,已配套亚太股份 ABS 系统,搭载于长安等车企车型,累计行驶近 300 万公里零 ABS 故障,第 5000 台量产车于 2025 年 12 月下线。

2、底盘辅助与扩展控制:适配底盘刹车、电子空气悬架(空悬)、液压 / 气动阀门控制等,支持 K-line 诊断与车速输出,简化板级设计,降低方案成本。

3、商用车与新能源车型适配:面向商用车 ABS/ESC 及新能源汽车线控制动(EHB)的预驱与阀控环节,满足高安全与高可靠性要求

4、国产化替代与生态适配:替代同类进口芯片,兼容 5.0V/3.3V MCU 电平,通过 SPI 与主流车规 MCU 互联,助力本土制动系统厂商实现自主可控芯旺微电子。


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