AMD考虑并设计Yottascale AI计算

在苏振伟担任AMD首席执行官超过十一年的领导下，公司从Opteron流亡中回归，成为英特尔数据中心强大的CPU对手，这在很大程度上得益于苏苏、首席技术官Mark Papermaster及无数其他人推动的Zen微架构和Epyc服务器芯片的创新。正如我们之前指出的，这也要归功于英特尔自身的失误。

在这个人工智能时代，这家厂商正寻求在由英伟达（Nvidia）主导的GPU系统市场中开辟更大的市场空间。

AMD仍有很长的路要走，但他们正努力将其Instinct GPU推向一个被视为Nvidia有吸引力的替代选择的地位。它最近宣布与OpenAI的合作，三年前OpenAI通过ChatGPT的推出开启了当前的生成式人工智能趋势，并且像竞争对手一样，推动代理人工智能，这无疑会帮助AMD加入一个渴望更多计算能力且似乎有资金支持的公司。这继承了AMD其他AI驱动的合作，包括去年春初与甲骨文宣布的合作。

正是在这样的背景下，苏俊彦登台，在拉斯维加斯举办的年度消费电子展2026大型活动上发表开幕主题演讲，并指出人工智能领域对计算能力需求迅速增长。她说，AMD是最适合且最有准备提供这种能力的，补充说它不仅能提供GPU和CPU，还能提供神经处理单元（NPU）和系统架构，以满足每年增长超过四倍的计算需求，跟上了更智能、更实用型号的兴起。 推理能力的飞跃，以及特工的崛起。

苏说：“要满足这种计算需求，整个生态系统必须团结起来。”“我们喜欢说，真正的挑战是如何将人工智能基础设施按比例化？这不仅仅需要纯粹的性能。这始于领导力的计算、CPU、GPU、网络的整合。它需要一种开放式模块化机架设计，并且可以随着产品世代不断演进。它需要高速网络连接成千上万个加速器，形成一个统一系统。而且必须非常容易部署。”

这时，AMD 即将推出的下一代机架级平台 Helios 登场，首席执行官表示其设计是为 Yotta 级时代设计的。这是一种基于开放计算项目（Open Compute Project）开放机架宽标准的双宽设计，重量接近7000磅。今年将上市的Helios还将搭载AMD最新的AI显卡Instinct MI455X和新一代Epyc“Venice”服务器CPU，苏在主题演讲阶段展示了这两款CPU。

“对于没见过胸架的人，我告诉你们，赫利俄斯是个怪物般的胸膛，”她说。“这可不是普通的rack，好吗？实际上，这不仅仅是两辆紧凑型车。”

苏还为AMD未来两年的数据中心GPU规划规划了相关产品，首先是今年即将发布的Instinct MI455X。它是一个拥有3200亿晶体管的GPU插槽——比大约六个月前发布的MI355X多70%——采用2纳米和3纳米架构，432 GB的HBM4堆叠内存，所有数据通过AMD的3D芯片堆栈技术连接。

MI455X 还加速了 AMD GPU 的性能提升。随着MI355X的发布，芯片制造商的推理吞吐量是上一代的三倍。MI455X 的性能是 MI355X 的 10 倍。

随着明年MI500系列的发布，这一趋势将进一步加速，该系列目前正在开发中。该GPU将基于AMD下一代CDNA 6架构，采用2纳米工艺技术制造，并采用更快的HBM4E（高带宽内存4扩展）。她表示，当该产品于2027年上市时，这意味着AMD在四年内实现了1000倍的AI性能提升。

Helios还将搭载AMD最新的Epyc处理器，代号Venice，基于2纳米工艺技术，拥有多达256个Zen 6核心。

苏说：“我们将内存和GPU带宽比上一代提升了一倍，这样Venice即使在机架规模下也能全速向MI455传输数据。”“这其实是关于共同工程。我们通过800 Gb/sec的以太网Pensando“Vulcano”和“Salina”网络芯片将所有这些整合在一起，提供超高带宽和超低延迟。”

Helios系统中的每个液冷托盘将包含四块MI455X GPU、Venice CPU以及Pensando Vulcano和Salina网络芯片。

“数万台Helios机架可以在数据中心范围内扩展，”苏说。“这意味着每个Helios机架拥有超过18,000个CDNA5 GPU计算单元和4,600多个Zen 6 CPU核心，提供高达2.9亿亿次浮点运算的性能。每个机架还配备31TB的HBM4内存，业界领先的260TB每秒扩展带宽，以及43TB每秒的综合扩展带宽，实现数据进出的极快传输。”

AMD正在对英伟达采取行动，并有一份路线图表示将继续这样做。但它将冲击一个快速变化的市场领导者。正如我们本周所写，英伟达在CES上公布了其即将推出的“Rubin”GPU加速器和基于Arm的“Vera”服务器CPU的统计数据，更不用说NVLink内存结构的扩展和Spectrum以太网互连的扩展，更不用说新的网卡和DPU。