Quectel Matter over Thread 模块,实现智能家居互作性
Quectel 无线解决方案推出了其KGM133S Matter over Thread模块,旨在提升主流智能家居生态系统之间的互作性。这些模块结合了Thread连接性,支持最新的Matter 1.4规范以及额外的Zigbee和蓝牙LE选项。该KGM133S系列适用于门锁、传感器、照明及其他家用设备,旨在帮助设备制造商降低协议复杂性,解决连接家庭设计中的碎片化问题。
这可能具有相关性,因为像KGM133S这样的Matter通过线程模块可能影响OEM如何设计低功耗节点、选择无线前端以及如何规划多生态系统智能家居产品的基于IP的连接。
基于Silicon Labs平台构建的Matter over Thread模块
KGM133S系列基于Silicon Labs的EFR32MG24平台,支持Matter 1.4 over Thread,旨在为包括Apple Home、Google Home、Amazon Alexa和三星SmartThings在内的生态系统提供基于IP的连接。据 Quectel 称,Thread 和 Matter 的结合旨在减少对专有网关的需求,因为 Thread 节点可以通过边境路由器连接,可能降低延迟并简化网络拓扑。
每个模块集成了256 KB的SRAM和闪存容量选择,容量为1.5 MB、2.5 MB或3.5 MB,以满足当前固件需求和预期的Matter功能更新。运行最高78 MHz的Arm Cortex-M33核心负责协议栈和应用代码,这在厂商希望将多项功能整合到单一无线电SoC时非常有用。
Quectel 强调了一款紧凑型 LGA 封装,采用两种尺寸:12.5 × 13.2 × 2.2 毫米,配备 IPEX 或针脚天线选项;以及 12.5 × 16.6 × 2.2 毫米,配备板载 PCB 天线。最多可配置26个GPIO为I²C、UART、SPI或I²S,为设计者在接口传感器、执行器或音频子系统时提供了一定灵活性。
基于线程的低功耗运行是设计的核心目标,KGM133S面向仍需保持网状连接的电池供电终端。射频段的接收灵敏度优于-105 dBm,并可选发射功率最高为19.5 dBm,有助于在混凝土墙体或设备密集部署的欧洲家庭中保持链路的稳健性。工作温度范围从-40°C到+105°C,使模块能够用于室内集线器之外,例如户外照明或裸露传感器。
除了Matter over Thread,KGM133S系列还支持Zigbee 3.0和蓝牙LE 6.0,这对于连接遗留产品或通过智能手机添加调试和控制功能非常有用。安全库增强的安全性来自底层的Silicon Labs平台,为制造商提供了一条硬件辅助路径,以保护连接家庭部署中的凭证和用户数据。
Quectel Wireless Solutions副总经理Delbert Sun表示:“协议碎片化仍是实现智能设备无缝连接的最大障碍之一,而Matter协议是克服这一问题的关键。”“通过我们全新的Matter over Thread模块,我们正在帮助行业实现真正的互作性。”












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