什么是玻璃纤维织物，为什么T-Glass对AI服务器至关重要？

在AI服务器需求激增的背景下，HBM和AI加速器等关键组件自然供应短缺。但高速计算竞赛带来了新的挑战——尤其是减少材料损失。在这股推动中，曾经被低调的“玻璃纤维面料”，特别是T-glass，正逐渐成为主要赢家。

行业流行词如“低DK”、“低CTE”、“T玻璃”和“玻璃纤维织物”如今无处不在——但它们到底意味着什么呢？随着玻璃纤维织物供应短缺和价格飙升，这对人工智能市场有何影响？

为什么玻璃纤维织物突然变得重要

玻璃纤维织物是一种由细玻璃纤维纱线制成的织物，因其绝缘性、耐热性和卓越的强度而备受推崇。它是铜包层压板（CCL）中的关键成分，CCL构成印刷电路板（PCB）的骨干。

CCL是通过将铜箔与非导电材料——主要是玻璃纤维织物和环氧树脂——在高温加压下压制成的。在印刷电路板层面，CCL作为核心基板，形成连接电子元件的导电层。

因此，玻璃纤维织物作为这些基材中的增强材料，为PCB提供了所需的结构强度和电绝缘，使其能够可靠地发挥作用。这也是为什么玻璃纤维织物的讨论常常自然延伸到行业分析中的CCL和PCBs。

值得注意的是，玻璃纤维织物不仅仅是AI服务器专用的。如今，它被广泛应用于各种电子产品中——从高端的PCB和集成电路基板，到智能手机、服务器和网络板。在高频、高速应用中，玻璃纤维织物的质量——尤其是其低介电常数（Low-Dk）和低介电损耗——变得至关重要。

随着AI服务器需求的加速，它推动了PCB材料的升级浪潮。重点？具有“低Dk”（低介电常数）和“低CTE”（低系数）的玻璃纤维织物烫的扩展）——这两项特性对下一代计算性能至关重要。

T-Glass：它有什么特别之处？

玻璃纤维并非单一材料——事实上，TechNews指出，它有多种类型，按成分和性能分类，包括电子玻璃、A玻璃、C玻璃、D玻璃和S玻璃等。以下是它们的独特之处：

• 电玻璃（Electrical grade）是一种高品质、无碱的玻璃纤维，具有极佳的电绝缘性能——能够保持电路的稳定。

• S型玻璃（强度级）设计为最大机械强度——非常适合坚固的结构应用。

• C玻璃（耐化学等级）在耐酸性方面表现出色，设计用于承受恶劣的化学环境。

• D型玻璃（介质级）具有低介电特性，因此对高频、高速电路板至关重要。

• NE玻璃（NEG系列）提供尺寸稳定性和低损耗特性，常用于服务器主板和通信板。

• T玻璃——当今供应紧张中成为头条新闻的玻璃纤维面料——是电子玻璃的高科技分支。以其卓越的刚性著称，超低速烫的膨胀和尺寸稳定性，防止先进包装材料变形或弯曲。简单来说，T玻璃帮助多层基板保持坚固和精准，确保高速高性能电子设备稳定运行。

在应用方面，T-glass（低CTE玻璃纤维织物）是集成电路基板（如味之本增层薄膜）和BT（双马利酰胺-三嗪）基板的关键材料，同时也是前沿封装技术如CoWoS（芯片在片片基板）和SoIC（系统集成芯片）的重要材料。这些平台能够处理大量高速信号和功率，使T-glass成为高速可靠AI计算的中坚力量。

什么是低DK、低DF和低CTE玻璃面料？

可以把介电常数（Dk）想象成材料的“电储存容量”——它决定信号传输的速度以及能量流失的量。TechNews解释说，较低的Dk意味着信号传输更快且延迟更小，从而大幅减少高速传输中的能量损失。值得注意的是，低Dk也有分级：低Dk1和低Dk2玻璃织物主导了当今市场，但尖端的AI服务器正逐步进入低Dk3或石英玻璃（Q-glass）领域——尽管石英尚未实现大规模普及。

另一方面，耗散因子（Df）告诉信号能量在传输过程中以热量形式燃烧的量。降低Df意味着浪费的电量更少。

接着是所谓的系数烫的膨胀（CTE），追踪材料在高温下膨胀的程度。低CTE材料即使温度波动，也能保持坚硬——几乎不会变形或变形。

TechNews援引台湾玻璃纤维部总经理林佳瑜的见解，解释说低CTE玻璃布主要用于集成电路基板，而低Dk则部署在AI芯片下的PCB层。这两者都是AI服务器不可或缺的构建模块。

接下来是什么？通往Q-Glass之路

TechNews认为，玻璃纤维材料沿两条发展路径发展：低CTE选项如T玻璃注重保持多层IC基板尺寸稳定，而低Dk/低DF变体如NE玻璃则优先提升铜包层板的信号质量，从而减少高速AI服务器的传输损耗。

还有一个变数：石英玻璃布（Q-glass），仍然停留在实验室试验阶段。据称Q-glass在所有方面都碾压现有材料——CTE、Dk和Df——使其成为一款兼具稳定性和速度的次世代混合动力。但据TechNews报道，有两个障碍让它停滞不前：价格比T型玻璃或NE玻璃更高，且其极端硬度破坏了PCB钻孔和层压良率，迫使制造商对设备进行彻底改造和微调工艺。

为什么T-Glass严重短缺——以及连锁反应

T玻璃的需求激增——供应跟不上。原因如下：AI服务器需要远超传统服务器的计算能力和带宽。随着2026年集成电路基材尺寸的增加，制造商需要加强结构刚性——这意味着他们在芯层中的T型玻璃使用量翻倍，整体增加更多层数。综合效应使T-glass需求飙升。

正如TrendForce所指出，日本日都宝几乎垄断了量产级T玻璃，供应以下科技巨头——NVIDIA、Microsoft、谷歌和亚马逊。然而，由于Nittobo的扩张要到2026年才会进入市场，整个行业在此期间可能都在争夺材料。

TechNews引用的高盛最近一份报告强调了连锁反应：AI客户的雄厚资金正将T-glass引入高端ABF基板，用于AI GPU和ASIC，使BT基板缺乏相同材料。因此，高盛据报道预测，BT基材制造商在未来几个月至季度内，T玻璃短缺比例可能达到两位数。

台湾的玻璃纤维制造商将受益。据TechNews报道，台湾玻璃和富德玻璃纤维均获得了本地主要CCL制造商的认证。报告指出，台湾玻璃公司尤其成为全球第三家突破低Dk玻璃布生产的公司——继美国和日本竞争对手之后，为其搭乘需求浪潮奠定了基础。