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GaN成AI服务器电源芯片竞争焦点,未来应用潜力巨大

作者: 时间:2025-10-21 来源: 收藏
据相关报道,随着NVIDIA宣布进入800V高电压供电时代,功率半导体领域迎来了新的技术竞争。氮化镓()作为宽能隙半导体的重要代表,正成为市场关注的核心。
近年来,多家企业积极投入技术的研发,使其应用范围从传统的消费性市场逐步拓展到高电压场景。尽管目前在快速充电领域仍占据主导地位,但其在车用功率模块和中的表现也日益受到重视。部分厂商甚至已开发出适用于1,000V以上环境的GaN技术,展现出广阔的应用前景。
欧系厂商指出,GaN相比碳化硅(SiC)更易于与传统矽材料整合,这不仅降低了开发难度,还提升了开发效率,有助于压缩系统成本。在中,GaN凭借其极高的开关速度,能够有效应对AI模型运算中的电压波动,成为供电方案中的关键材料。
当前,AI服务器的设计趋势是将运算与供电模块分离,同时追求更小的功率半导体体积和更高的功率密度。宽能隙半导体的使用量因此大幅增加,而GaN凭借其技术优势,预计将在未来AI服务器供电领域占据重要地位。
包括英飞凌(Infineon)、意法半导体(STM)、罗姆(Rohm)和德州仪器(TI)等在内的功率半导体整合元件制造商(IDM),以及Power Integrations等IC设计企业,均已为GaN技术与量产做好准备。业内人士表示,GaN的技术突破已成为抢占AI服务器市场的重要因素。

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