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加特兰毫米波雷达新方案惊艳亮相,以创新技术加速毫米波雷达普及

—— 2024加特兰日
作者: 时间:2024-06-07 来源:EEPW 收藏

6月6日, “2024日”在上海成功举办。适逢公司成立十周年之际,围绕“Next Wave”这一主题,发布了全新芯片平台、技术和方案,并携手产业链合作伙伴,共同探讨在智能化加速发展的当下,行业如何以创新技术满足日新月异的感知需求,助力智能汽车、智能家居等创新应用普及,共赴智能化新未来。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202406/459686.htm

“过去十年间,一直致力于用CMOS半导体技术为行业提供更低成本、更易使用的芯片解决方案。在我们和客户的共同努力下,加特兰的产品已经进入到20余家车企,实现了超200款车型搭载。”加特兰创始人兼CEO陈嘉澍博士在演讲中这样讲到,“感谢各位合作伙伴,在过去的10年间我们共同为车载毫米波雷达普及以及供应链国产化做出了贡献。”

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加特兰创始人兼CEO陈嘉澍博士在活动中发表演讲

加特兰毫米波雷达SoC家族再进化,高性能方案助力全球汽车智能化发展

在本次活动中,加特兰推出了多个全新毫米波雷达芯片平台、技术和方案,包括重新定义了成像雷达研发范式的Andes SoC芯片的两片级联参考设计方案、扩宽了汽车感知边界的Kunlun车规级毫米波雷达SoC平台,及前沿的毫米波封装技术——ROP®

全球汽车智能化发展浪潮不仅对车载毫米波雷达提出了更高的成像要求,也推动了自动避障的电动车门、乘员状态和健康检测、车内儿童遗忘检测等新兴应用的发展,需要车载毫米波雷达功耗更低、体积更小,且具备出色的角度和空间分辨能力。

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加特兰技术总监刘洪泉在活动中发表演讲

针对成像要求,加特兰技术总监刘洪泉在演讲中介绍道,Andes SoC芯片将毫米波雷达的4发4收射频芯片和计算芯片融合成一颗SoC芯片,并支持Chip-to-Chip灵活级联,帮助下游雷达厂商通过选择不同数量的SoC进行级联,快速打造出具备不同性能的成像雷达产品,从而降低物料成本并简化开发流程。本次亮相的Andes两片级联参考方案,不仅比现有4D成像雷达方案拥有更好的射频和计算性能,并且在性能、成本和尺寸三大指标上也拥有卓越平衡性,是目前4D成像毫米波雷达落地的绝佳选择。

针对新兴应用发展需求,加特兰雷达产品线总监王政向观众隆重介绍了Kunlun车规级毫米波雷达SoC平台。他表示,Kunlun平台的SoC均采用射频和计算模块集成化设计,其射频模块拥有高达6发6收的通道数量,远超常见的2发3收和2发4收毫米波雷达射频芯片。计算模块包括高性能双核CPU、1.8MiB片上存储空间,以及RSP雷达信号处理器。在保证优秀射频和计算能力的同时,其还拥有13mm x 16mm的微小封装体积和超低功耗优势,可为各类新兴应用提供精度更高、稳定性更强的空间感知能力。



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