英飞凌: 构建完整、全面、系统级的车用半导体解决方案
在2023年半导体波澜壮阔的竞争格局中，有一家半导体公司业绩表现非常亮眼，这就是英飞凌科技。得益于低碳化和数字化战略的合力驱动，英飞凌科技在2023年实现了创纪录的营收和利润，全球总营收超过了163亿欧元，同比增长15%；利润达43.99 亿欧元，同比增长30%。可再生能源、电动汽车（尤其在中国）和汽车微控制器领域的半导体结构性增长势头不减。
在此背景下，英飞凌汽车电子事业部在2023财年也表现优异，整个部门创造的营收超过了82亿欧元，在公司总营收中占比高达51%。根据TechInsights发布的数据，在2022年汽车半导体市场上，英飞凌以12.4%的市场份额高居榜首。在中国市场上，英飞凌的市场份额也以13.8%的比例高居第一。我们特别采访了英飞凌科技高级副总裁、大中华区汽车电子事业部负责人曹彦飞，请他为我们总结英飞凌汽车电子事业部在过去一年的表现并对2024年的业务发展进行展望。
英飞凌科技高级副总裁、大中华区汽车电子事业部负责人曹彦飞
无论是产量、还是市场的渗透率，中国新能源汽车市场的增长都是非常迅猛的。根据市场研究机构Counterpoint的研究报告，2023年，中国新能源汽车(NEV)销量将突破800万台大关，在全球NEV中的占比也将大幅攀升。新能源汽车市场的高速发展，极大推动了汽车半导体的增量发展。预计纯电动车的单车半导体价值量将从2023年的约1,300美元，有望上涨到2030年的2,000美元。在这一背景下，曹彦飞表示，发展迅速的新能源汽车半导体应用可以分为几个领域，分别是功率半导体、智能化和自动辅助驾驶需要的半导体、推动网联化的半导体。因此，英飞凌围绕这三方面的应用，构建了完整的、全面的、系统级的车用半导体解决方案。
智能座舱代表着未来汽车的发展方向。未来的座舱一定会是汽车智能化最重要的体现之一，所有人机交互的应用都可以在座舱里实现。英飞凌的半导体技术及其在软硬件方面的创新将会定义未来汽车的智能座舱，乃至重新定义汽车。在自动驾驶领域，英飞凌提供以AURIXTM系列MCU为核心的完整智驾解决方案，搭配专用的电源管理芯片OPTIREGTM PMIC，并有NOR Flash、MOSFET、智能高边开关和CAN/LIN收发器等的配套支持。在高阶自动驾驶领域，英飞凌提供为SOC供电的大电流供电系统和硬件加密信息安全芯片。所有芯片均基于最新的信息安全与功能安全标准设计，结合英飞凌享誉业界的“零缺陷”质量体系，让自动驾驶更安全，让客户用得更放心。
谈到大中华区，曹彦飞重点强调了英飞凌持续深化与本土客户和行业伙伴的合作，推动电动汽车等多领域的应用落地。如今汽车市场新的格局、业态以及整个价值链都在发生很多变化，因此，英飞凌一直在致力于构建更多元化的生态圈来协作创新。英飞凌所强调的汽车生态圈涵盖了业界各个领域，包括大学、行业协会、工具厂商、design house(独立设计公司)、媒体智库以及行业机构等，最终所有这些生态圈合作伙伴将聚集在一起，为汽车市场、终端客户以及消费者服务。
虽然有些分析机构认为2024年新能源汽车市场发展会有所放缓，但面对2024年，在英飞凌关注的主要业务领域，曹彦飞看到了市场的一些积极信号：
· 首先，从半导体的市场需求来看，低碳化趋势将推动功率半导体市场强劲增长，尤其是基于宽禁带材料（碳化硅和氮化镓）的功率半导体；
· 其次，汽车微控制器和其他一些半导体组件（比如用于可再生能源的半导体组件）的需求依然强劲；
· 此外，就垂直细分市场来看，在中国市场，利好政策的出台或延续将为电动汽车的发展提供进一步的支持。同时，ADAS/AD市场也将持续增长。
具体到市场端，曹彦飞表示，英飞凌汽车电子业务将重点推进以下两个方面。一是针对车厂和Tier-1的需求，提供系统级的解决方案。以新能源汽车主逆变器为例，英飞凌从电源芯片开始，到电流传感器、位置传感器、再到微控制器MCU、driver高压驱动芯片以及功率器件，完整构建了一个高效、高性能且极具竞争优势的系统级产品解决方案。二是注重协作创新，比如和更多的车企建立创新应用中心，从时间、成本、技术先进性上助力他们下一代的产品研发。
曹彦飞还特别提到了在汽车电子领域非常热门的SiC技术。他认为SiC正在越来越多地被采用，特别是在车载充电器、高低压DC-DC转换器，以及牵引逆变器中。出于对小型化、更耐压功率器件的需求，国内外众多车企都已开始使用或研发下一代SiC逆变器。因此，半导体厂商面向下一代车用SiC功率器件的开发必不可少。英飞凌在未来三到五年间将重点投资下一代更高效的半导体技术，包括Si及SiC，以提供更高功率密度、更高集成度、更高灵活度的封装模式的新产品。从新能源汽车实际应用的角度来看，续航里程和电池装机量是关键。SiC技术能够显著的提升续航里程，或者相同续航里程下，降低电池装机量和成本。这是越来越多的车厂开始规划新的SiC技术方案的原因。
过去几年，供应链特别是汽车电子供应链变化较大，这也引发了汽车电子供应体系的变革。曹彦飞介绍英飞凌在供应链体系中处于承上启下的位置，一直很重视与产业链上下游的合作伙伴们保持积极、开放的沟通交流。在就新技术应用、新产品推广、生命周期的产能规划、以及中短期交付计划等方面展开坦诚和具有建设性的交流和协商，取得了客户和市场的认可。与此同时，英飞凌作为全球领先的半导体科技公司，一直致力于对产能进行持续投资，坚守产品质量和服务水平，为全球客户提供完善的系统解决方案和稳定的产能保障。
面对一个持续增长的新能源汽车市场，同时基于对市场发展的长期预测，英飞凌正在持续扩大产能。曹彦飞介绍英飞凌的目标是尽可能可靠地为客户供货。首先是在奥地利菲拉赫新建的12寸全自动薄晶圆工厂，已于2021年9月正式交付投产，这也标志着英飞凌成为全球唯一一家同时拥有两座12寸晶圆厂的半导体公司。这两座工厂完全运行之后每年能满足全球2500万辆电动汽车对于功率半导体的需求。此外，英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂，以满足不断增长的汽车应用的需求。
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