协同创新 推动中国集成电路封测业发展

　　三、未来中国集成电路封测业的发展途径——协同创新

　　于燮康秘书长认为封装技术需求越来越高，封装和设计、制造、装备、材料、系统厂商、科研院所、大学的合作越来越紧密，经过市场化检验，自发形成了五大协同创新模式。

　　1、华进模式。其特点：共性技术研发

　　作为产业共性技术研发平台，华进半导体的组建标志着国家级封装技术创新中心的建立，对国家未来在集成电路封装技术创新中作用和意义重大，也是后摩尔时代企业创新协同模式的一次有益探索。

　　从集成电路整个产业的发展历程，可以看到，有企业自主扩大规模、业内的兼并重组，市场需求催生新技术的突破带动产业发展方式，如智能手机、物联网等，政策导向促进产业发展，包括国际上的产业发展模式也有成功的典型案例，如台积电的垂直分工模式(Foundry)，无生产线的IC设计公司模式(Fabless) 三星的IDM+整机制造模式等。国内封测业也经历了从作为IDM模式中的一环，到专业委外封测代工(OSAT)模式。

　　华进半导体作为产业共性技术研发平台，是由国内几家有竞争关系的领军封测企业与中科院微电子所等联合组建，也标志着国家级封装技术创新中心的建立，其对国家未来在集成电路封装技术创新中作用和意义重大，也是后摩尔时代企业创新协同模式的一次有益探索。近几年，华进半导体研发中心，在IC先进封装研发创新方面，已经有了一定的成效，特别是在3D(TSV)系统级封装(SiP)方面已经取得可喜的进展。如：基于TSV的2.5D/3D多芯片高密度互连集成;以晶圆级封装为主体的Bumping、WLCSP、Fan out技术;以及FC、多芯片模块(Multi-Chip Module/MCM) 2D/3D SiP封装系统集成技术等，多项技术在国内处于领先地位。实践表明，华进模式很好的解决了企业间的竞争与合作的矛盾，充分利用了企业间的优势资源，也解决了研发过程中知识产权的归属等问题，研发平台对提升行业的整体技术水平起到了很好的促进作用。

　　2、中芯长电模式。其特点是晶圆+封装协同模式

　　随着“中道”的诞生，封测企业与芯片制造企业的合作，就成为一种新的协同模式。目前台积电已经建立了自有的中道封装线。

　　2014年2月，长电科技与中芯国际正式签署合同，成立具有12英寸凸块加工及配套测试能力的合资公司。建立凸块加工及就近配套的具有倒装(Flip-Chip)等先进封装工艺的生产线，再结合中芯国际的前段28纳米先进工艺，形成了12英寸半导体制造产业链，中芯长电半导体采用纯代工模式，专注于半导体中段先进工艺开发和制造，重点发展先进的12英寸凸块加工(Bumping)及配套晶圆芯片测试。

　　目前，华天科技与武汉新芯、通富微电与华力微电子先后签订战略合作协议，至此，国内封测三大领军企业先后与晶圆代工厂开展协同创新。

　　3、协同设计模式。其特点：应用设计与封装协同

　　这是基于产品研发的一种设计+封装的创新模式，以往芯片、封装和电路板的设计主要是按顺序实现的。电路板设计人员所面临的信号完整性问题一般是通过未优化的设计解决的，后来这类问题开始采用系统方法。由于存在固有的时间限制和较短的设计周期，因此在芯片、封装和电路板之间建立系统协同极具挑战性。现今由于芯片功能、电源管理等变得愈来愈复杂，封装的结构也愈发复杂。传统设计的“IC-封装-PCB”顺序已经不适用于今天的产品。IC-封装-基板之间的综合协同设计已成为必然。

　　4、联合体模式。其特点：产业链协同

　　这是基于封测产业链协同创新模式，可适用于封测新技术、新设备、新材料的研发，华进半导体的“技术联合体”成员主要由由国内外知名半导体公司、终端用户、封测企业、材料、设备供应商等完整的集成电路产业链组成，利用各产业链龙头企业的资源和技术优势，共同研发先进封装技术，研发过程中研制样品在成员单位之间流转，成员单位分别承担了设计、制造、封测、验证等任务，“联合体”内共享技术成果和知识产权，研发技术一旦转为成套技术，“联合体”成员将自动成为先进封装产业链的一环。通过这一模式，可有效协同产业链的优势技术、人才和资源，解决关键技术、大型设备、核心材料在研发初期缺乏资金、人才、技术和设备的困境，实践表明，多项技术和装备联合体模式取得丰硕成果，包括成功组织国际著名封装专家来华交流;完成多台套国产设备评估;组织设备供应商和用户交流会，反馈国产设备使用意见，推动改进方案的执行，华进半导体也成为国产高端封测设备和材料的验证平台。该创新模式为探索我国集成电路封装产业链的发展作出了积极的贡献。最早的联合体代表是“TVS联合体”。

　　5、产学研用协同模式。其特点：公共服务和基础研究

　　主要通过产业链+高校+研究所的协同，建立公共服务平台和人才培训基地。产学研用协同创新平台的建立，充分利用重点骨干企业依托企业技术中心、院士工作站、工程研究中心等创新平台和资源优势，联合高校院所组建公共服务平台，搭建为企业服务的创新平台，整合了产业技术创新资源，开展协同创新，突破制约我国产业发展的关键重大技术，同时针对产业发展需求培养专业人才。