揭开微米级LED芯片精密检测的秘密

三、使用换装微距镜头的热像仪检测LED芯片的注意事项

1、微距镜头调焦较困难，特别对于小目标，若调节镜头旋转力度过大，清晰的目标将一闪而过，故正确的调焦方法是：

A 将微距镜头旋出至最大，也就是将镜头旋得最长，这时可以检测到最小的目标(如下图);

B 将热像仪持稳，估算镜头至芯片20mm左右，目标在镜片中心位置，热像仪前后缓慢移动;

C 若芯片太小，建议在与芯片同一平面上放置一个较大的热物体，对该物体对焦准确后镜头再移至芯片;

D 也可以将热像仪固定，微距镜头选出最长，缓慢移动芯片直至对焦准确，该方法需要注意芯片的通电通道在移动中松脱，移动芯片一定要慢。

2、在现场检测时，建议采用下列装置进行辅助对焦：

A 有位置微调功能的导轨。可使热像仪进行准确、稳定的微量移动。

B 可安装在导轨上的可调云台(带标准照相机固定螺栓)。热像仪安装在云台上可进行角度的稳定移动和固定。

说明：右侧样图仅供参考，现场如何配置调焦装具需根据现场实际工况条件决定。

3、换装微距镜头会带来温度检测的误差，用建议使用黑体炉或温度稳定的热源检测温度后，通过对比温度修改发射率或透过率(Smartview软件中)来修正镜头误差。